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标签 > 晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
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强大的自动化水平:用于自动化测试流程和数据管理的完整软件套件;执行复杂逻辑,如搜索、优化和并行执行;先进的导航工具、可移植序列和逻辑学
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)...
清洗质量的好坏将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性,国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究从未停止,但一些特殊问题仍未得到彻底解决。
首先进行需求的分析,根据需求情况采用SiP技术对由裸芯片组成的微系统进行设计,根据SiP设计文件输出生产文件,投产陶瓷外壳,最后进行封装和组装工艺。
2021年,全球半导体销售总额为5560亿美元。半导体设计,包括物理集成电路和相关软件的设计,约占所有行业研发投资和增值总额的一半。
集成电路的设计十分复杂,动辄使用数百万到数十亿个逻辑门数量(gate count),每一个逻辑门和其他器件的电性参数必须同时达到标准,否则芯片可能无法正...
CPU为什么不做成圆的而是方的?对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道,CPU的外形是一块正方形的金属厚片,当然也有长方形的版本。上表面平整光滑,下表面则有...
纵观整个制造业,芯片的制造流程可以说是最复杂的之一,这项点石成金术可分为八个大步骤,如下图所示,这些步骤又可细分为上百道工序。
为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D 芯片封装技术应运而生。从工艺和装备两个角度诠释了 3D 封装技术;介绍了国内外...
晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了...
ATLANT 3D是第一家开创这种全新微纳米加工方式的厂商。ATLANT 3D开发的Nanofabricator™设备通过人工智能(AI)解决方案实现先进制造
晶圆的层次结构如下图所示:硅基板P型衬底为掺杂硼原子的Si,N阱(n-well)为掺杂磷原子的Si;其上面为隔离作用的场氧层是SiO2,场氧层上面由多晶...
离子注入后的快速加热退火(RTA)工艺是快速加热步骤 (RTP)中最常使用的一种技术。当离子注入完成后,靠近表面的硅晶体结构会受到高能离子的轰击而严重损...
装片(Die Bond/Die Attach)是把晶圆切割(wafer saw)后的单颗芯片,贴装在引线框架(lead frame)的基岛上,以便后续工序作业。
铜金属化过程中,氮化硅薄层通常作为金属层间电介质层(IMD)的密封层和刻蚀停止层。而厚的氮化硅则用于作为IC芯片的钝化保护电介质层(Passivatio...
ALD是Atomic Layer Deposition(原子层沉积)的缩写,是通过重复进行材料供应(前体)和排气,利用与基板之间的表面反应,分步逐层沉积...
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