0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

标签 > 晶圆

晶圆

+关注51人关注

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。

文章:4810 浏览:128111 帖子:108

晶圆技术

晶圆是什么?晶圆抛光机的定义及应用

晶圆抛光机作为半导体晶圆抛光配备,主要优点有新型实用、经济成本低、容易实现。

2023-01-06 标签:晶圆抛光机 2286 0

从PIC芯片至800G/1.6T系统测试解决方案

强大的自动化水平:用于自动化测试流程和数据管理的完整软件套件;执行复杂逻辑,如搜索、优化和并行执行;先进的导航工具、可移植序列和逻辑学

2023-01-05 标签:晶圆测试系统 1195 0

半导体制造之等离子工艺详解

与湿式刻蚀比较,等离子体刻蚀较少使用化学试剂,因此也减少了化学药品的成本和处理费用。

2022-12-29 标签:晶圆工艺等离子 2370 0

半导体封装技术解析

半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)...

2022-12-21 标签:半导体晶圆封装技术 4234 0

晶圆制造的基础知识

芯片制造主要分为5个阶段:材料制备;晶体生长或晶圆制备;晶圆制造和分拣;封装;终测。

2022-12-12 标签:晶圆芯片制造晶圆制造 5248 0

先进制程中晶圆清洗工艺技术解析

清洗质量的好坏将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性,国内外各大公司、研究机构等对清洗工艺的研究从未停止,但一些特殊问题仍未得到彻底解决。

2022-12-08 标签:晶圆半导体制造 3926 0

SiP产品严格而规范的设计流程

首先进行需求的分析,根据需求情况采用SiP技术对由裸芯片组成的微系统进行设计,根据SiP设计文件输出生产文件,投产陶瓷外壳,最后进行封装和组装工艺。

2022-12-07 标签:晶圆TABSiP技术 7991 0

浅谈半导体设计领导地位的挑战

2021年,全球半导体销售总额为5560亿美元。半导体设计,包括物理集成电路和相关软件的设计,约占所有行业研发投资和增值总额的一半。

2022-12-02 标签:晶圆人工智能半导体设计 341 0

什么是WAT(晶圆接受测试)?为什么要用WAT?

集成电路的设计十分复杂,动辄使用数百万到数十亿个逻辑门数量(gate count),每一个逻辑门和其他器件的电性参数必须同时达到标准,否则芯片可能无法正...

2022-11-30 标签:集成电路摩尔定律晶圆 1.4万 0

CPU为什么不做成圆形?CPU为什么是方形?

CPU为什么不做成圆的而是方的?对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道,CPU的外形是一块正方形的金属厚片,当然也有长方形的版本。上表面平整光滑,下表面则有...

2022-11-28 标签:芯片cpu晶圆 956 0

伟大的工程之芯片制造

纵观整个制造业,芯片的制造流程可以说是最复杂的之一,这项点石成金术可分为八个大步骤,如下图所示,这些步骤又可细分为上百道工序。

2022-11-11 标签:晶圆芯片制造刻蚀 2970 0

3D芯片封装晶圆植球装备关键技术研究

为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D 芯片封装技术应运而生。从工艺和装备两个角度诠释了 3D 封装技术;介绍了国内外...

2022-11-11 标签:3D晶圆芯片封装 2206 0

砷化镓基板晶面与晶向位置简析

对于做激光应用的砷化镓基板,晶向有很重要的应用。关乎了激光芯片的成品质量和合格率,通过在wafer上划片,劈裂

2022-11-10 标签:激光器晶圆 3357 0

晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用

晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了...

2022-11-09 标签:晶圆封装wlp 3141 0

利用人工智能实现原子层先进制造

ATLANT 3D是第一家开创这种全新微纳米加工方式的厂商。ATLANT 3D开发的Nanofabricator™设备通过人工智能(AI)解决方案实现先进制造

2022-11-08 标签:晶圆人工智能微纳米 786 0

模拟IC无源器件特性

晶圆的层次结构如下图所示:硅基板P型衬底为掺杂硼原子的Si,N阱(n-well)为掺杂磷原子的Si;其上面为隔离作用的场氧层是SiO2,场氧层上面由多晶...

2022-10-31 标签:电阻电容晶圆 6587 0

半导体制造工艺之快速加热退火(RTA)系统

离子注入后的快速加热退火(RTA)工艺是快速加热步骤 (RTP)中最常使用的一种技术。当离子注入完成后,靠近表面的硅晶体结构会受到高能离子的轰击而严重损...

2022-10-24 标签:半导体晶圆RTP 1.4万 1

小编科普一下集成电路封装工艺

装片(Die Bond/Die Attach)是把晶圆切割(wafer saw)后的单颗芯片,贴装在引线框架(lead frame)的基岛上,以便后续工序作业。

2022-10-19 标签:集成电路晶圆IC封装 7920 0

氮化硅LPCVD工艺及快速加热工艺(RTP)系统详解

铜金属化过程中,氮化硅薄层通常作为金属层间电介质层(IMD)的密封层和刻蚀停止层。而厚的氮化硅则用于作为IC芯片的钝化保护电介质层(Passivatio...

2022-10-17 标签:晶圆RTPPECVD 1.2万 0

MEMS的相关术语及MEMS芯片制造过程

ALD是Atomic Layer Deposition(原子层沉积)的缩写,是通过重复进行材料供应(前体)和排气,利用与基板之间的表面反应,分步逐层沉积...

2022-10-11 标签:mems晶圆 1624 0

相关标签

相关话题

换一批
  • 贸泽电子
    贸泽电子
    +关注
    贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商,分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术,为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。
  • 寒武纪
    寒武纪
    +关注
    寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
  • 半导体芯片
    半导体芯片
    +关注
    半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。
  • EnOcean
    EnOcean
    +关注
    德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月,国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”,这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
  • Heilind
    Heilind
    +关注
    Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
  • 黄仁勋
    黄仁勋
    +关注
    揭开Nvidia CEO 黄仁勋传奇人生
  • 赫联电子
    赫联电子
    +关注
    Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持,供应来自业界顶尖制造商的产品,涵盖25个不同元器件类别,特别专注于互联和机电产品。
  • 盛思锐
    盛思锐
    +关注
  • RISC-V
    RISC-V
    +关注
    RISC-V是一个基于精简指令集(RISC)原则的开源指令集架构(ISA),重点在于它是开源的,这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。
  • 魏少军
    魏少军
    +关注
  • 柔性显示
    柔性显示
    +关注
    柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术,这种技术的特点是,低功耗,体积小,直接可视柔性。
  • 5G芯片
    5G芯片
    +关注
  • 梁孟松
    梁孟松
    +关注
    梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士,毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年,在四十岁那年加入台积电,后来到三星,现在为中芯国际执行长。
  • 紫光展锐
    紫光展锐
    +关注
    紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业,以生态为核心战略,高举5G和AI两面技术旗帜,以价值、未来、服务为三个指向,为个人与社会的智能化服务。
  • 华为p10
    华为p10
    +关注
    北京时间2017年2月26日,华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017(MWC)上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
  • MACOM
    MACOM
    +关注
    MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商,总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔,拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔,马萨诸塞州。
  • 长江存储
    长江存储
    +关注
  • 安路科技
    安路科技
    +关注
    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,总部位于浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件(FPGA)、可编程系统级芯片(SOC)、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。
  • Uber
    Uber
    +关注
  • 骁龙835
    骁龙835
    +关注
    骁龙835(一般指高通骁龙处理器)是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。
  • 7nm
    7nm
    +关注
  • 华为Mate9
    华为Mate9
    +关注
      华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器,操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
  • 长电科技
    长电科技
    +关注
    长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
  • Haswell
    Haswell
    +关注
    Haswell是英特尔第四代CPU架构,Haswell的最高端核芯显卡GT3系列 在移动版Core i7使用,而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器,而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外,Haswell将会使用LGA1150插座,无法和LGA1155替换。制程方面,Haswell继续使用IVB的22nm制程。
  • iBeacon
    iBeacon
    +关注
    iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动设备用OS(iOS7)上配备的新功能。其工作方式是,配备有 低功耗蓝牙(BLE)通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID,接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
  • 比特大陆
    比特大陆
    +关注
    公司在特别依赖分布式高性能计算维护网络安全的比特币行业中脱颖而出,以绝对的优势在该细分市场持续保持全球第一的市场地位。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全球范围内保持领先地位。产品行销全球一百多个国家和地区,深受用户喜爱。
  • iPhone6S
    iPhone6S
    +关注
    北京时间2015年9月10日,美国苹果公司发布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
  • 华天科技
    华天科技
    +关注
    华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
  • 东软
    东软
    +关注
    东软集团是中国领先的IT解决方案与服务供应商,是上市企业,股票代码600718。公司成立于1991年,前身为东北大学下属的沈阳东大开发软件系统股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。
  • OLED电视
    OLED电视
    +关注
    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全称“有机发光二极管”,是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视,已经不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信号直接由OLED二极管显示,几乎已经不存在液晶的可视角度问题。

关注此标签的用户(51人)

jf_59340697 jf_78150839 jf_30061372 jf_23621158 爱笑的y jf_14725136 GTXHenryLu 郑茂旺Joseph RememberFor jf_50040459 jf_95436214 jf_79562003

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制 DSP 氮化镓 功率放大器 ChatGPT 自动驾驶 TI 瑞萨电子
BLDC PLC 碳化硅 二极管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
无刷电机 FOC IGBT 逆变器 文心一言 5G 英飞凌 罗姆
直流电机 PID MOSFET 传感器 人工智能 物联网 NXP 赛灵思
步进电机 SPWM 充电桩 IPM 机器视觉 无人机 三菱电机 ST
伺服电机 SVPWM 光伏发电 UPS AR 智能电网 国民技术 Microchip
瑞萨 沁恒股份 全志 国民技术 瑞芯微 兆易创新 芯海科技 Altium
德州仪器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 纳芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 扬兴科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微电子 安费诺工业 ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 乐鑫 Realtek ERNI电子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飞凌
Nexperia Lattice KEMET 顺络电子 霍尼韦尔 pulse ISSI NXP
Xilinx 广濑电机 金升阳 君耀电子 聚洵 Liteon 新洁能 Maxim
MPS 亿光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 风华高科 WINBOND 长晶科技 晶导微电子 上海贝岭 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 运算放大器 差动放大器 电流感应放大器 比较器 仪表放大器 可变增益放大器 隔离放大器
时钟 时钟振荡器 时钟发生器 时钟缓冲器 定时器 寄存器 实时时钟 PWM 调制器
视频放大器 功率放大器 频率转换器 扬声器放大器 音频转换器 音频开关 音频接口 音频编解码器
模数转换器 数模转换器 数字电位器 触摸屏控制器 AFE ADC DAC 电源管理
线性稳压器 LDO 开关稳压器 DC/DC 降压转换器 电源模块 MOSFET IGBT
振荡器 谐振器 滤波器 电容器 电感器 电阻器 二极管 晶体管
变送器 传感器 解析器 编码器 陀螺仪 加速计 温度传感器 压力传感器
电机驱动器 步进驱动器 TWS BLDC 无刷直流驱动器 湿度传感器 光学传感器 图像传感器
数字隔离器 ESD 保护 收发器 桥接器 多路复用器 氮化镓 PFC 数字电源
开关电源 步进电机 无线充电 LabVIEW EMC PLC OLED 单片机
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 蓝牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太网 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
语音识别 万用表 CPLD 耦合 电路仿真 电容滤波 保护电路 看门狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 阈值电压 UART 机器学习 TensorFlow
Arduino BeagleBone 树莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 华秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
Android iOS linux RTOS FreeRTOS LiteOS RT-THread uCOS
DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
林超文PCB设计:PADS教程,PADS视频教程 郑振宇老师:Altium Designer教程,Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程 朱有鹏老师:海思HI3518e教程,HI3518e视频教程
李增老师:信号完整性教程,高速电路仿真教程 华为鸿蒙系统教程,HarmonyOS视频教程
赛盛:EMC设计教程,EMC视频教程 杜洋老师:STM32教程,STM32视频教程
唐佐林:c语言基础教程,c语言基础视频教程 张飞:BUCK电源教程,BUCK电源视频教程
正点原子:FPGA教程,FPGA视频教程 韦东山老师:嵌入式教程,嵌入式视频教程
张先凤老师:C语言基础视频教程 许孝刚老师:Modbus通讯视频教程
王振涛老师:NB-IoT开发视频教程 Mill老师:FPGA教程,Zynq视频教程
C语言视频教程 RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师:U-Boot源码分析视频教程 开源硬件专题