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标签 > 晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
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晶圆测试系统需要创建晶圆上所有Mini LED Mapping,以采集关键属性数据。在晶粒绘图过程完成之后,机器将根据质量对单个Mini LED晶粒进行...
单晶圆系统也能进行多晶硅沉积。这种沉积方法的好处之一在于能够临场进行多晶硅和钨硅化物沉积。DRAM芯片中通常使用由多晶硅-钧硅化物形成的叠合型薄膜作为栅...
多芯片设计并不新鲜,但最近5年,其受欢迎程度明显上升,超微半导体公司(AMD)、苹果、英特尔和英伟达都有不同程度的涉足。
5D 封装和 3D 封装是两种常用的晶圆级多层堆叠技术。2. 5D 封装是将芯片封装到 Si 中介层上,并利用 Si 中介层上的高密度走线进行互连。
硅晶圆作为半导体产品最重要的原材料,其市场规模的波动方向也基本与全球半导体销售额一致,且波动幅度更大,具有明显的周期性。
晶圆级封装(Wafer Level Packaging,缩写WLP)是一种先进的封装技术,因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势,近年来发展迅...
随着 5G 和人工智能等新型基础设施建设的不断推进,单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多...
大多数成熟的晶圆厂都知道他们有性能问题,需要更多关于根源的信息。为了开发解决其特定问题的解决方案,他们必须超越一般化,并确定在工具级别出现瓶颈的方式和位置。
传统上,IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I/O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大,I/...
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中,科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的,其中又有哪...
常见的Fan-In(WLCSP)通常可以分为BOP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封装结构简单,B...
晶片键合是指通过一系列物理过程将两个或多个基板或晶片相互连接和化学过程。晶片键合用于各种技术,如MEMS器件制造,其中传感器组件封装在应用程序中。其他应...
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