标签　>　晶圆

晶圆

+关注51人关注

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

文章：4712个浏览：127786次帖子：108个

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

晶圆技术

芯片和先进封装的制程挑战和解决方案

当今世界，人工智能的迅猛发展已经成为热门话题，当人们都在关注它将如何改变我们未来生活的时候，身处芯片业的工程师们开始关注如何在有限的物理空间内，将芯片的...

2024-09-25 标签：芯片晶圆 chiplet 459 0

深视智能SE1对射型边缘测量传感器助力半导体晶圆检测

晶圆对位半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。晶圆对位校准...

2024-09-14 标签：传感器半导体晶圆 672 0

照亮半导体创新之路

上海2024年9月5日 /美通社/ -- 全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上，预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元（2023年超过5000...

2024-09-05 标签：半导体激光器晶圆 1802 0

半导体知识百科：不可不知的50大专业名词

在半导体行业中，掌握专业名词对于从业者来说至关重要。这些名词不仅是行业交流的基础，更是理解和掌握相关技术、工艺及产品的关键。以下是半导体人必须知道的50...

2024-08-15 标签：半导体晶圆晶体管 1171 0

简仪科技解决方案助力实现晶圆缺陷的精准定位

在半导体制造过程中，晶圆的质量控制至关重要。晶圆缺陷检测系统是确保产品质量的关键工具之一。该系统主要利用非接触式激光传感器对晶圆进行缺陷测试，通过同步位...

2024-08-13 标签：半导体晶圆检测系统 345 0

五彩斑斓的芯片晶圆：不仅仅是科技的结晶

在半导体行业中，芯片晶圆是核心组件，而在展示这些精密的科技产品时，人们常常会发现它们呈现出五彩斑斓的外观。这一现象并非偶然，而是由多种因素共同作用的结果...

2024-08-12 标签：芯片晶圆半导体封装 864 0

芯片设计流片、验证、成本的那些事

前言我们聊聊芯片设计、流片、验证、制造、成本的那些事；流片对于芯片设计来说就是参加一次大考。流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，是芯片制造的关键...

2024-08-09 标签：晶圆芯片设计芯片验证 1793 0

碳化硅晶圆和硅晶圆的区别是什么

以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析：材料特性：碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有比硅（Si）更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使...

2024-08-08 标签：晶圆逆变器半导体材料 1093 0

芯片制造全工艺流程分解说明

01 —— 芯片制作流程芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解...

2024-08-07 标签：芯片晶圆封装 1785 0

芯片测试有哪些芯片测试介绍

本文就芯片测试做一个详细介绍。芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片还会进行SLT（s...

2024-07-26 标签：晶圆芯片测试可靠性测试 2147 0

一种新型的硅基亚波长光栅耦合器设计

近日，天津大学精密仪器与光电子工程学院的光子芯片实验室与深圳大学合作，设计开发了一种新型的硅基亚波长光栅耦合器，可以同时实现超高再现性、超宽带宽、超低反...

2024-07-23 标签：光栅晶圆耦合器 413 0

半导体工艺之生产力和工艺良率

晶圆实际被加工的时间可以以天为单位来衡量。但由于在工艺站点的排队以及由于工艺问题导致的临时减速，晶圆通常在制造区域停留数周。晶圆等待的时间越长，增加了污...

2024-07-01 标签：半导体晶圆模型 768 0

半导体行业常用术语大全：30个专业名词详解

在半导体行业中，了解和掌握专业名词是至关重要的。这些名词不仅有助于我们更好地理解半导体的制造过程，还能提升我们在行业中的沟通效率。以下是半导体人必须知道...

2024-06-14 标签：晶圆制造半导体封装 9596 0

WD4000系列晶圆几何量测系统：全面支持半导体制造工艺量测，保障晶圆制造工艺质量

晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶...

2024-06-01 标签：半导体晶圆芯片制造 847 0

半导体的晶圆与流片是什么意思？

半导体行业中，“晶圆”和“流片”是两个专业术语，它们代表了半导体制造过程中的两个不同概念。

2024-05-29 标签：半导体晶圆流片 3708 0

晶圆是什么东西晶圆和芯片的区别

晶圆是半导体制造过程中使用的一种圆形硅片，它是制造集成电路（IC）或芯片的基础材料。

2024-05-29 标签：集成电路晶圆半导体芯片 6446 0

用于芯片制造的衬底类型有哪些，分别用在哪些产品中？

衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。

2024-05-23 标签：半导体存储器晶圆 2518 0

晶圆制造和封装之影响良率的主要工艺和材料因素（一）

晶圆制造和封装是一个极其漫长和复杂的过程，涉及数百个要求严格的步骤。这些步骤从未每次都完美执行，污染和材料变化结合在一起会导致晶圆在生产过程中的损失。

2024-05-20 标签：半导体晶圆 1255 0

晶圆外缘为什么不利用-边缘去除法

观察矽晶圆的外缘，可以发现有如图4-6-1所示的边缘磨边加工。此种针对外缘进行磨边的加工，一般称为“导角（beve-ling）。

2024-05-11 标签：半导体晶圆 554 0

【SPEA飞针应用】半导体探针卡测试

探针卡是晶圆功能验证测试的关键工具，通常是由探针、电子元件、线材与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，主要对裸die进行测试。探针卡上的探针与芯片上...

2024-05-11 标签：测试半导体晶圆 700 0

上一页 1 234 5 6 7 下一页 33

相关话题

换一批

贸泽电子

贸泽电子

+关注

贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。
寒武纪

寒武纪

+关注

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
半导体芯片

半导体芯片

+关注

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
EnOcean

EnOcean

+关注

德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
Heilind

Heilind

+关注

Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
黄仁勋

黄仁勋

+关注

揭开Nvidia CEO 黄仁勋传奇人生
赫联电子

赫联电子

+关注

Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，特别专注于互联和机电产品。
盛思锐

盛思锐

+关注
RISC-V

RISC-V

+关注

RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。
魏少军

魏少军

+关注
柔性显示

柔性显示

+关注

柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。
5G芯片

5G芯片

+关注
梁孟松

梁孟松

+关注

梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。
紫光展锐

紫光展锐

+关注

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。
华为p10

华为p10

+关注

北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
长江存储

长江存储

+关注
MACOM

MACOM

+关注

MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。
安路科技

安路科技

+关注

上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部位于浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。
Uber

Uber

+关注
骁龙835

骁龙835

+关注

骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快速充电技术的手机处理器。
7nm

7nm

+关注
华为Mate9

华为Mate9

+关注

　　华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器，操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
长电科技

长电科技

+关注

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
Haswell

Haswell

+关注

Haswell是英特尔第四代CPU架构，Haswell的最高端核芯显卡GT3系列在移动版Core i7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell继续使用IVB的22nm制程。
iBeacon

iBeacon

+关注

iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动设备用OS（iOS7）上配备的新功能。其工作方式是，配备有低功耗蓝牙（BLE）通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID，接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
比特大陆

比特大陆

+关注

公司在特别依赖分布式高性能计算维护网络安全的比特币行业中脱颖而出，以绝对的优势在该细分市场持续保持全球第一的市场地位。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全球范围内保持领先地位。产品行销全球一百多个国家和地区，深受用户喜爱。
iPhone6S

iPhone6S

+关注

北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
华天科技

华天科技

+关注

华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
东软

东软

+关注

东软集团是中国领先的IT解决方案与服务供应商，是上市企业，股票代码600718。公司成立于1991年，前身为东北大学下属的沈阳东大开发软件系统股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。
OLED电视

OLED电视

+关注

OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视，已经不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信号直接由OLED二极管显示，几乎已经不存在液晶的可视角度问题。

换一批

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索历史

晶圆

晶圆技术

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(51人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题