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晶圆

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

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晶圆技术

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探索高级IC封装设计的相互关联（下）

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2021-05-19 标签：IBM 台积电晶圆 4172 0

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先进封装技术及其对电子产品革新的影响

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硬烘培温度的上限以光刻胶流动点而定。光刻胶有像塑料的性质，当加热时会变软并可流动。当光刻胶流动时，图案尺寸便会改变。当在显微镜下观察光刻胶流动时，将会明...

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