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标签 > 晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
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一般来说,非半导体从业者,是见不到上图的晶圆这个形态的,我们一般能见到的形态就是电路板上焊着的模块,仔细观察这些模块,可以看到这些模块表面是塑料包裹着的...
硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,...
2019-05-09 标签:晶圆 1.0万 0
早期的半导体封装多以陶瓷封装为主,伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展,电子设备的小型化和价格的降低,陶瓷封装部分地被塑料封装代替,但陶瓷封装的许...
我们知道,每一片晶圆上,都同时制造数量很多的芯片。例如下面这张图,但是,不同的芯片有不同的大小。大的Soc芯片,有可能一片晶圆上只有几百个甚至几十个芯片...
2018年model 3的数量是按照10多万的生产量,这个数据某种程度上快速在刺激SiC 的MOSFET市场,而接下来高端车型都是往超快充能力的车型即将...
东芝美国电子元件的最新白光LED之一Inc.(TAEC)使各类应用的设计人员能够更轻松地过渡到LED技术。 TAEC已扩展其LETERAS系列白光LED...
微型干簧开关已经实现了各种各样的应用,要求高可靠性,小尺寸和低成本。简单地说,微机械加工技术是利用半导体制造设备以创造微机械的方式为特定目的服务的系统。...
本文将概述GaN在硅的开发方面的最新技术,以及通过利用大批量,大尺寸,晶圆尺寸的半导体加工技术,它可以降低生产成本。在英国,Plessey Semico...
虽然晶体管没有夹断,但栅极电位确实调制了漏极电流(高达1.8倍,栅极为-10V,图2)。根据模拟,夹断发生在-112V左右。将其放在一位数范围内需要缩小...
理想的清洗工艺是应用那些完全安全、易于并比较经济地进行处理的化学品,并且在室温下进行,这种工艺并不存在。然而,关于室温下化学反应的研究正在进行。其中一种...
维持及提高工艺和产品的良品率对半导体工艺至关重要。任何对半导体工业做过些许了解的人都会发现,整个工艺对其生产良品率极其关注。的确如此,半导体制造工艺的复...
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