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标签 > 晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
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半导体制造业发展迅速,"绿色"技术无疑具有光明的未来,这就要求有新的激光加工工艺与技术来获得更高的生产品质、成品率和产量。除了激光系统的不断发展,新的加...
虽然目前半导体封装使用多种激光技术,但它们都具有相似的基本优势。具体而言,这些包含产生高精度特征的非接触式加工,通常对周围材料的影响很小,而且产量较高。...
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大陆8英寸、12英寸新厂将自2018年底起掀起一波投产潮,大陆抢单实力、有效产能迄今难以预估,对于设备业而言是地雷、还是活水甚难预料,而美中贸易战的影响...
杨明辉指出,常规性MLCC在过去多年竞争十分激烈,目前利润微薄,而高端的超小型MLCC和高容MLCC技术难度高、需求旺盛,可以提供较为丰厚的利润。虽然几...
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ATC在工艺晶圆测试中的应用和理念及ATC基本组成元素和实现算法
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