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晶圆

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

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晶圆技术

CP，FT，WAT都是与芯片的测试有关，他们有什么区别呢？如何区分？

CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。

2024-05-09 标签：晶圆芯片封装击穿电压 2594 0

MEMS工艺的部分关键技术

SOI是Silicon On Insulator的缩写，是指在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆。已广泛应用于功率元件和MEMS等，在MEMS中可以使用氧化...

2024-04-29 标签：传感器 mems 晶圆 657 0

芯片封装测试流程详解，具体到每一个步骤

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性...

2024-04-29 标签：测试晶圆芯片封装 2622 0

Tanner L-Edit在功率器件设计中的应用有哪些呢？

像GaN、SiC,、第三代半导体、车用功率器件等功率器件是处理高电压、大电流的半导体分立器件，常用在电子电力系统中进行变压、变频、变流及功率管理等。

2024-04-28 标签：CMOS 晶圆大电流 676 0

炉管设备内部构造的深入剖析与解读

半导体炉管设备是用于半导体材料热处理的设备，包括电阻加热式和感应加热式两种形式。炉管是核心部件，将半导体材料放入加热炉中进行处理；加热元件负责对炉管内部...

2024-04-24 标签：电阻晶圆 3638 0

一文解析半导体晶圆测试系统

晶圆测试的对象是晶圆，而晶圆由许多芯片组成，测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此，晶圆测试需要连接测试机和芯片，并向芯片施加电流和信号。

2024-04-23 标签：晶圆半导体存储器半导体制程 1566 0

冗余电路保险措施的导入—备用记忆体的机制

在半导体记忆体中，例如一个1G的DRAM，代表一个半导体晶片上拥有10亿个能够记忆1 bit的资讯单位。

2024-04-22 标签：半导体 DRAM 晶圆 373 0

半导体晶片的测试—晶圆针测制程的确认

将制作在晶圆上的许多半导体，一个个判定是否为良品，此制程称为“晶圆针测制程”。

2024-04-19 标签：半导体晶圆电源线 810 0

苹果新款iPhone 17系列将沿用3纳米制程技术

随着智能手机技术的快速发展，消费者对于手机的性能要求也日益提高。近日，关于苹果即将推出的iPhone 17系列芯片组的消息引起了广泛关注。

2024-04-17 标签：台积电 iPhone 晶圆 1292 0

为什么要进行芯片测试?芯片测试在什么环节进行?

WAT需要标注出测试未通过的裸片（die），只需要封装测试通过的die。 FT是测试已经封装好的芯片（chip），不合格品检出。WAT和FT很多项...

2024-04-17 标签：芯片晶圆芯片测试 720 0

为什么需要封装设计？封装设计做什么？

做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。

2024-04-16 标签：集成电路 PCB板晶圆 767 0

IC Packaging芯片封装模拟方案介绍

IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, L...

2024-04-16 标签：晶圆芯片封装 556 0

集成编码器的真正单晶圆全新一代OOK发射SOC芯片—XL117PS介绍

XL117PS 是集成编码器的真正单晶圆全新一代 OOK 发射 SOC 芯片，可完全兼容 1527编码产品，支持常用的315Mhz/433.92Mhz 频率

2024-04-15 标签：电动车编码器晶圆 671 0

晶圆热处理目的及主要制程

半导体制造过程的热处理，指的是将矽晶圆放置在充满氮气（N2）或氢气（Ar2）等惰性气体环境中施予热能的处理。

2024-04-15 标签：晶圆热处理半导体制造 1279 0

芯片封装的主要生产过程

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（WireBond）...

2024-04-12 标签：集成电路晶圆 BGA 824 0

一文解锁TSV制程工艺及技术

TSV（Through-Silicon Via）是一种先进的三维集成电路封装技术。它通过在芯片上穿孔并填充导电材料，实现芯片内、芯片间以及芯片与封装之间...

2024-04-11 标签：集成电路晶圆图像传感器 5810 0

为什么45纳米至130纳米的工艺节点如此重要呢？

如今，一颗芯片可以集成数十亿个晶体管，晶体管排列越紧密，所需的工艺节点就越小，某些制造工艺已经达到 5 纳米甚至更小的节点。

2024-04-11 标签：晶圆晶体管嵌入式设备 592 0

晶圆表面特性和质量测量的几个重要特性

用于定义晶圆表面特性的 TTV、弯曲和翘曲术语通常在描述晶圆表面光洁度的质量时引用。首先定义以下术语以描述晶圆的各种表面。

2024-04-10 标签：电容传感器晶圆半导体器件 5969 1

半导体制造黄光微影制程（相片蚀刻制程）说明

目前最先进的黄光微影制程中，使用ArF准分子雷射（λ=193nm）作为光源。nm为nano-meter，代表10的负九次方。

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如何在微型封装中存储大约90页报纸的字符数据呢？

ReRAM（Resistive Random Access Memory，电阻式随机存取存储器）作为一种先进的非易失性存储技术，具有高密度、低功耗和快速...

2024-04-09 标签：存储器晶圆电源电压 260 0

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