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晶圆

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

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晶圆技术

浅析扇出封装和SiP的RDL改进与工艺流程

如今，再分布层（RDL）在高级封装方案中得到了广泛应用，包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 标签：晶圆 SoC芯片 sip封装 3497 0

全面的SiC功率器件行业概览

SiC功率器件市场正处于快速增长阶段，特别是在汽车电动化趋势的推动下，其市场规模预计将持续扩大。根据Yole Group的报告，汽车行业对SiC功...

2024-04-07 标签：新能源汽车晶圆功率器件 759 0

剖析晶圆级封装结构的构造原理

其中，有一个插图，知识星球里有朋友不明白每层的构造原理，这里我来剖析一下。

2024-04-03 标签：半导体晶圆 UBM 1340 0

前段制程FEOL—晶圆上的元件制程

此节以半导体的代表，CMOS-半导体为例，对前段制程FEOL进行详细说明。此说明将依照FEOL主要制程的剖面构造模型，说明非常详细，但一开始先掌握大概即可。

2024-04-03 标签：CMOS 半导体晶圆 1087 0

一文解析DARM工艺流程

DRAM（动态随机存取存储器）的工艺流程包括多个关键步骤。

2024-04-05 标签：电容晶圆存储单元 4645 0

片上系统和晶圆有什么区别

片上系统（SoC）和晶圆在半导体行业和技术领域中各自扮演着不同的角色，它们之间存在明显的区别。

2024-03-28 标签：晶圆 soc 片上系统 478 0

浅析反应离子刻蚀工艺技术

刻蚀气体在等离子体中分解电离，形成离子和自由基等刻蚀类物质，称为Enchant → Enchant到达晶圆表面的过程。

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什么是线刻蚀干法线刻蚀的常见形貌介绍

刻蚀过程中形成几乎完全垂直于晶圆表面的侧壁，是一种各向异性的刻蚀。刻蚀后的侧壁非常垂直，底部平坦。这是理想的刻蚀形态，它能够非常精确地复制掩膜上的图案。

2024-03-27 标签：晶圆刻蚀 625 0

交换机芯片是如何制作的

交换机芯片的制作是一个复杂且精细的过程，涉及多个关键步骤。

2024-03-26 标签：芯片晶圆交换机 516 0

半导体晶圆直径与厚度之间的关系

厚度的增加虽然提高了晶圆的稳定性，但同时也带来了新的挑战，如热管理问题和加工难度增加。更厚的晶圆意味着在制造过程中，热量的分布可能更不均匀，这可能会影响...

2024-03-25 标签：晶圆芯片制造半导体晶圆 1771 0

芯片制作流程分解说明

芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。

2024-03-25 标签：芯片 NAND 晶圆 973 0

集成芯片运用什么技术制造

集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造的完整过程。

2024-03-21 标签：晶圆集成芯片 567 0

晶圆清洗：芯片设计与生产中的关键一环

蒸汽脱脂工艺一旦建立并经过测试，就会保持恒定，并且可以实现自动化以提高效率。清洁结果保持可重复且一致。

2024-03-21 标签：晶圆芯片设计 858 0

芯片制造工艺：光学光刻-掩膜、光刻胶

制造集成电路的大多数工艺区域要求100级（空气中每立方米内直径大于等于0.5μm的尘埃粒子总数不超过约3500）洁净室，在光刻区域，洁净室要求10级或更高。

2024-03-20 标签：集成电路晶圆芯片制造 2201 0

什么是沟道通孔？沟道通孔刻蚀需要考虑哪些方面？

沟道通孔（Channel Hole）指的是从顶层到底层垂直于晶圆表面，穿过多层存储单元的细长孔洞。

2024-03-20 标签：晶圆 ICP 1256 0

雷卯大功率SM712H和普通功率SM712两种静电保护器件对比

雷卯有大功率SM712H和普通功率SM712两种静电保护器件。从外形看都一样，里面的晶圆参数不同。

2024-03-19 标签：ESD 晶圆静电保护 586 0

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2024-03-17 标签：晶圆 emc 保护芯片 1790 0

半导体硅材料的特性解析

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晶棒切割工艺流程及注意要点

晶棒，通常用于制造半导体材料如单晶硅，是光伏产业、集成电路等高科技领域的关键部件。制备晶棒是一个复杂且需要高精度的过程，主要步骤包括原料准备、晶体生长、...

2024-03-13 标签：集成电路晶圆晶棒 2263 0

芯片内部有多小呢？芯片内部为什么能这么小？

芯片藏身于城市中随处可见的电子设备，智能手机、电脑、家电等都离不开它的控制。

2024-03-12 标签：晶圆晶体管芯片制造 516 0

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