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标签 > 晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
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中国台湾再生晶圆与半导体设备厂商升阳半导体近日宣布,将在台中港科技产业园区新建厂房并扩充产能。据悉,该项目总投资额达新台币25亿元(约合人民币5.56亿...
近日,日本丰田合成株式会社宣布了一项重大技术突破:成功开发出用于垂直晶体管的200mm(8英寸)氮化镓(GaN)单晶晶圆。
在1月21日,嘉义地区发生了一场芮氏规模达到6.4级的地震,对邻近的晶圆代工厂和面板厂造成了一定影响。台积电(TSMC)和联电(UMC)在台南的工厂由于...
近日,三星电子宣布了一项重大决策,将大幅削减其晶圆代工部门在2025年的设施投资。据透露,与上一年相比,此次削减幅度将超过一半。 具体来说,三星晶圆代工...
近日,据最新报道,三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模,设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元,削减幅度高达50%。 ...
近日,据台湾工商时报报道,台积电南科(南部科学工业园区)的Fab14和Fab18厂区遭受了地震的影响,导致产能受到一定程度的冲击。据供应链方面透露,此次...
日本晶圆切割机大厂DISCO近日发布了其本财年度前三季的财务业绩报告。报告显示,受到AI相关需求的强劲推动以及日圆汇率走贬的影响,DISCO的营收和盈利...
1月21日,台湾嘉义发生6.4级地震,业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示,台积电和联电的台南厂已疏散人员并停机检查,未...
上海瞻芯电子科技股份有限公司近日宣布,其C轮融资首批资金已顺利完成近十亿元规模的交割。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投,中金资本及老股东金石投资、芯...
GlobalFoundries(格罗方德)近日宣布了一项重大计划,将在其位于纽约马耳他的晶圆厂内建造一个先进的封装和测试设施。此举旨在实现半导体产品在美...
近日,据外媒报道,台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 ...
近日,据韩媒最新报道,全球NAND Flash存储器市场正面临供过于求的严峻挑战,导致价格连续四个月呈现下滑趋势。为应对这一不利局面,各大存储器厂商纷纷...
近日,英伟达公司针对美国商务部工业与安全局(BIS)发布的对华晶圆代工限制新规,向美国证监会提交了正式回应。英伟达在回应中明确表示,预计此次新规的实施不...
不同的氮化镓衬底的吸附方案,对测量氮化镓衬底 BOW/WARP 的影响
在当今高速发展的半导体产业浪潮中,氮化镓(GaN)衬底宛如一颗耀眼的新星,凭借其卓越的电学与光学性能,在众多高端芯片制造领域,尤其是光电器件、功率器件等...
氮化镓衬底的环吸方案相比其他吸附方案,对于测量氮化镓衬底 BOW/WARP 的影响
在半导体领域的璀璨星河中,氮化镓(GaN)衬底正凭借其优异的性能,如高电子迁移率、宽禁带等特性,在光电器件、功率器件等诸多应用场景中崭露头角,成为推动行...
近日,据媒体最新报道,2022年宣布的意法半导体与格芯在法国投资57亿欧元建立晶圆厂的合资项目,目前似乎已经陷入停滞状态。 这一项目原本旨在满足全球半导...
近日,在杭州高新区(滨江)召开的科技创新大会上,杭州广立微电子股份有限公司凭借卓越的创新能力和强劲的发展势头,荣获“创新滨江・新势力企业 TOP10” 殊荣。
近日,三星电子宣布将对其在中国西安的NAND闪存工厂实施减产措施,以应对全球NAND市场供过于求的现状及预期的价格下滑趋势。据《朝鲜日报》报道,三星决定...
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