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2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。
电子发烧友网报道(文/李弯弯)晶方科技日前披露业绩预告,预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800
在全球集成电路产业竞争日益激烈的背景下,晶方科技近日宣布将加码全球化布局,计划通过其新加坡子公司OPTIZ PIONEE
两周之后的2023年12月27日, 在召开的临时董事会议上,全体执董经过慎重考虑,正式批准了《关于调整以色列VisIC公
据晶方科技消息,3月25日上午,国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目”启动会在
晶方科技:拟270万欧元购买Anteryon公司6.61%股权
晶方科技3月27日发布晚间公告称,为进一步深化业务技术的协同创新、提升业务应用规模,公司拟计划由晶方光电出资270万欧元
半导体封装厂家苏州晶方半导体科技股份有限公司发布2022第一季度报告,具体内容如下。 一、 主要财务数据 (一)主要会计
晶方科技举行21年度专利奖励会议 安立增加最新6 GHz频段功能
EMITE和安立公司在其新的集成测试系统中增加支持6 GHz频段,允许测试新的IEEE 802.11ax WLAN标准。
虽然受到2020年疫情影响,但半导体行业维持高景气度,国内封测龙头晶方科技(603005)也因此受益。
1月22日晚间,兆易创新、晶方科技、安集科技同时发布了股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)集中
智能网联汽车、互联网汽车早已不是陌生概念,但车内的中控大屏、应用服务、语音交互等功能多数沦为装饰品,大部分用户依然选择在
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。
近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者; 2) 购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。
晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。
2019年中国传感器市场预估达到1660亿 细分市场龙头显现
据前瞻产业研究院发布的《中国传感器制造行业发展前景与投资预测分析报告》统计数据显示,预测2019年我国传感器市场规模将达1660亿元左右。2021年我国...
晶方科技专注于传感器领域的先进封装技术服务,通过十多年的深耕细作,拥有了完整的晶圆级到芯片级的综合封装技术服务能力,并积极进行市场拓展与产业延伸
MEMS传感器:友讯达、惠伦晶体、盾安环境、耐威科技、苏州固锝、士兰微、航天电器、通富微电、晶方科技、力源信息、华天科技 、汉威科技、康斯特、必创科技、...
1月22日晚间,兆易创新、晶方科技、安集科技同时发布了股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)集中竞价减持计划,大基金拟分别减持上...
晶方科技3225万欧元收购荷兰晶圆级光学公司Anteryon
晶方光电整体出资 3225 万欧元收购荷兰 Anteryon 公司,并取得 Anteryon 公司73%的股权。
2019-03-11 标签:晶方科技 2802 0
晶方科技拟向晶方光电增资4666万元人民币 将推动产业链的有效延伸与布局
3月22日,半导体封测企业晶方科技发布对外投资暨关联交易公告,拟向苏州晶方光电科技有限公司(以下简称“晶方光电”)增资4666万元人民币。
电子发烧友网报道(文/李弯弯)晶方科技日前披露业绩预告,预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元,与202...
智能网联汽车、互联网汽车早已不是陌生概念,但车内的中控大屏、应用服务、语音交互等功能多数沦为装饰品,大部分用户依然选择在车内使用智能手机来实现个性化应用操作。
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