晶片

德意志:晶片大厂订单多元化趋势明朗

德意志证券指出，市场传矽品(2325-TW)(SPIL-UD)打入高通供应链，日月光(2311-TW)(ASX-US)也从联发科手中抢走不少矽品的订单，...

2011-10-18 标签：晶片德意志 794 0

奥地利微电子新增2款电源管理晶片 抢行动商机

奥地利微电子新增2款电源管理晶片，可广泛应用在各种处理器，让客户临时改动微调，也不必重新设计电源管理模组，具弹性，将抢攻多元的行动装置商机。 奥地利微电...

2011-10-13 标签：电源晶片 759 0

DRAM记忆体晶片主流　朝2GB发展

据南韩电子新闻报导，DRAM记忆体晶片主流产品正快速从1GB转变为2GB。2009年半导体业界2GB产品平均生产比重仅1.7%，2011年已增加至60%...

2011-10-13 标签：DRAM晶片 1003 0

Fairchild推出FSB系列交流电(AC)电压调节器

全球领先的高性能电源和可携式产品供应商快捷(Fairchild) 半导体推出FSB系列交流电(AC)电压调节器。FSB系列是下一代环保模式快捷功率开关(...

2011-10-10 标签：FairchildFSB晶片 1792 0

凯钰科技超高速快闪记忆碟控制晶片eV368

凯钰科技最新的USB3.0装置超高速快闪记忆碟控制晶片产品eV368，该产品在使用四通道快闪记忆体介面搭配非同步式MLC快闪记忆体时，缔造全球最快传输速率

2011-05-20 标签：晶片凯钰科技快闪记忆碟 1345 0

ST推出STW82100B系列新款高整合度晶片

(ST)推出新款高整合度晶片，全新的STW82100B系列让无线基础通讯设备制造商能够以更低的成本满足市场对具更高灵活性及小尺寸的下一代行动网路基地台的需求。

2011-05-06 标签：ST晶片STW82100B 1130 0

ADI推出类比前端(AFE)晶片ADAS 1000系列

美商亚德诺(Analog Devices,Inc;ADI)，13日正式对外发表完全整合型类比前端(AFE)晶片系列中的首款产品

2011-04-15 标签：ADIAFE晶片 1264 0

日本再震晶片大厂停产

日本东北部7日晚间发生规模7.1强震，晶片厂瑞萨(Renesas)、尔必达(Elpida)和Sony、佳能(Canon)等公司纷纷传出停产消息，康宁公司...

2011-04-09 标签：日本晶片 824 0

ST推出超低功耗的光学摇杆晶片

ST推出超低功耗的光学摇杆晶片  　　意法半导体（ST）於宣布，推出一款超低功耗IC-VD5376。该款产品拥有控制光学手指导航模组或

2010-04-09 标签：ST晶片 955 0

摩尔亘光电推出三合一晶片集成式全彩显示屏

摩尔亘光电推出三合一晶片集成式全彩显示屏 摩尔亘光电LED显示屏推出行业内领先的全彩LED显示屏核心显示器件-三合一集成式全彩LED

2010-03-30 标签：光电显示屏晶片 1002 0

理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

摘要：在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，厂商开发了更小的封装类型。实际上，封装已经成为新设计中选择还是放弃某一器件的关键因素。本文首先定义了“倒

2009-05-09 标签：芯片晶片 1476 0

Maxim晶片级封装安装指南

摘要：晶片级封装(WLP)允许集成电路(IC)面向下安装在印刷电路板(PCB)上，芯片的焊盘通过单独的焊点与PCB连接。本文讨论了晶片级封装技术及其优势...

2009-04-21 标签：晶片 1754 0