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标签 > 格罗方德
格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月 。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
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GlobalFoundries也缺钱了?经济因素搁置7nm LP项目
在制程推进到10nm以内后,研发难度也越来越大,这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前,得益于三星背后的支持,Globa...
2018-08-29 标签:晶圆格罗方德GlobalFoundries 899 0
集微网消息,格罗方德(GlobalFoundries)于 10 日宣布,全球半导体供应商意法半导体(ST)选择采用格罗方德 22 纳米 FD-SOI(2...
2018-01-10 标签:格罗方德 883 0
中国半导体产业又传来重大消息。今日,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区正式宣布,携手成都市政府建立全新的合资晶圆制造厂。据悉,该...
全球晶圆代工大厂GlobalFoundries惊传高层人士离职消息,GlobalFoundries大中华区业务副总裁陈若中闪电提出辞呈,预计任职到12月...
格罗方德展示基于先进14nm FinFET工艺技术的业界领先56Gbps长距离SerDes
12月13 日,格罗方德公司今天宣布,已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASI...
2016-12-15 标签:硅芯片格罗方德14nm FinFET 1582 0
全球 IC 设计领域论文发布最高指标国际固态电路研讨会(ISSCC)下届确定于 2017 年 2 月 5~9 日在美国加州登场,台积电设计暨技术平台组织...
2018年AMD将率先使用GlobalFoundries 7nm工艺
今年底明年初TSMC、三星的10nm工艺就会量产了,Intel的真·10nm处理器也会在明年下半年发布,而GlobalFoundries已经确定跳过10...
随着摩尔定律逐渐走向10nm以下节点,半导体制造难度越来越大,Intel也不得不调整了Tick-Tock战略,前不久发布的Kaby Lake已经是第三款...
2016年各大晶圆厂的主流工艺都是14/16nm FinFET工艺,Intel、TSMC及三星明年还要推10nm工艺,由于Intel也要进军10nm代工...
格罗方德半导体任命白农(Wallace Pai)担任中国总经理,负责业务发展
格罗方德公司今天宣布,任命白农(Wallace Pai)先生担任公司副总裁兼中国总经理。他将引领公司在中国的战略发展方向,推动公司在中国市场业务与客户群...
2016-07-25 标签:晶圆代工格罗方德GLOBALFOUNDRIES 2011 0
格罗方德推出性能增强型130nm硅锗射频技术,以促进下一代无线网络通信发展
格罗方德半导体(GlobalFoundries)于今日宣布针对硅锗(SiGe)高性能技术组合,推出新一代射频芯片解决方案。该项技术专为需要更优性能解决方...
格罗方德半导体(GlobalFoundries)今日宣布签署了一份谅解备忘录,以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建...
2016-06-01 标签:晶圆代工格罗方德GLOBALFOUNDRIES 1710 0
格罗方德半导体(GlobalFoundries)5月31日宣布签署了一份谅解备忘录,以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在...
在全球晶圆代工厂积极抢攻7 纳米先进制程,都想在7 纳米制程领域抢下龙头宝座的情况之下,三大阵营台积电(TSMC) 、三星、以及由IBM 提供协助的格罗...
格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)今日发布一种全新的半导体工艺,以满足新一代联网设备的超低功耗要求。“22FDX™”平台提供的性能和功耗媲...
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代,设备厂也展开新一波的抢单计划。
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