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标签 > 格罗方德
格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月 。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
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格罗方德推出性能增强型130nm硅锗射频技术,以促进下一代无线网络通信发展
格罗方德半导体(GlobalFoundries)于今日宣布针对硅锗(SiGe)高性能技术组合,推出新一代射频芯片解决方案。该项技术专为需要更优性能解决方...
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后,台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发...
格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)今日发布一种全新的半导体工艺,以满足新一代联网设备的超低功耗要求。“22FDX™”平台提供的性能和功耗媲...
格罗方德展示基于先进14nm FinFET工艺技术的业界领先56Gbps长距离SerDes
12月13 日,格罗方德公司今天宣布,已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASI...
2016-12-15 标签:硅芯片格罗方德14nm FinFET 1583 0
随着摩尔定律逐渐走向10nm以下节点,半导体制造难度越来越大,Intel也不得不调整了Tick-Tock战略,前不久发布的Kaby Lake已经是第三款...
格罗方德可望以28纳米制程在中国大陆芯片市场打下一片天。对此,格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略,积极拉拢中国大陆芯片商,并已成功抢下瑞芯微等客户。
市场研究机构 IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半导体(包括光电元件、感测器与离散元件)供应商排行榜,其中 Globalfou...
GLOBALFOUNDRIES与ARM宣布签订一份为期多年的合约,共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程与FinFET 技术的 ARM...
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代,设备厂也展开新一波的抢单计划。
2018年AMD将率先使用GlobalFoundries 7nm工艺
今年底明年初TSMC、三星的10nm工艺就会量产了,Intel的真·10nm处理器也会在明年下半年发布,而GlobalFoundries已经确定跳过10...
格罗方德半导体(GlobalFoundries)5月31日宣布签署了一份谅解备忘录,以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在...
先进制程晶圆代工市场战火愈演愈烈。继台积电宣布将分别于2015、2017年推出16和10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程后,格罗方德(GLOBALFO...
格罗方德55BCDLite解决方案为音频应用提供出色音频放大器性能
特殊工艺半导体商格罗方德(GF)近日在全球科技论坛(GTC)亚洲活动上宣布其55 BCDLite专业半导体解决方案的出货量已超过30亿个单位,目前市场上...
未来全球代工格局生变,格罗方德及联电已经退出高端竞争,导致代工第一阵营中可能只剩下台积电与三星两家火拼,再加上中芯国际等一定会持续的跟进。尽管台积电的老...
格罗方德表示2015年推出10纳米,此进度比台积电领先两年,也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技术,将可为新一代的行动与消费性应用实现三维(3D)晶片堆叠,位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊...
为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机,格罗方德将率先导入三维鳍式电晶体(3D FinFET)架构于14nm制程产品中,预计明年客户即可开始投片,后年...
台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28纳米(nm)市场商机。随着28纳米晶圆量产技术成熟且价格日益亲民,中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方...
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