完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 格罗方德
格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商, 成立于2009年3月 。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
文章:62个 浏览:21519次 帖子:0个
台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28纳米(nm)市场商机。随着28纳米晶圆量产技术成熟且价格日益亲民,中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方...
苹果的A系列处理器,在今年以前一直都是由三星代工,再加上闪存、屏幕等元件基本都是从三星采购,为了降低对三星的依赖,苹果在这两年一直都谋求另外的芯片代工厂...
格罗方德可望以28纳米制程在中国大陆芯片市场打下一片天。对此,格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略,积极拉拢中国大陆芯片商,并已成功抢下瑞芯微等客户。
先进制程晶圆代工市场战火愈演愈烈。继台积电宣布将分别于2015、2017年推出16和10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程后,格罗方德(GLOBALFO...
格罗方德表示2015年推出10纳米,此进度比台积电领先两年,也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
市场研究机构 IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半导体(包括光电元件、感测器与离散元件)供应商排行榜,其中 Globalfou...
去年全球晶圆代工市场总产值达393.1亿美元,较2011年的328.7亿美元,大幅成长约20%。前12大厂排名,台积电仍稳居龙头大厂宝座,市占率 高达4...
意法半导体(STMicroelectronics)正与Globalfoundries公司洽谈转移完全耗尽型绝缘上覆硅(FDSOI)制程技术的相关细节,期...
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后,台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发...
为与台积电争抢下一波行动装置晶片制造商机,格罗方德将率先导入三维鳍式电晶体(3D FinFET)架构于14nm制程产品中,预计明年客户即可开始投片,后年...
GLOBALFOUNDRIES推出专为成长快速的行动市场所设计的新技术,加速其顶尖的发展蓝图。该公司推出的14nm-XM技术,将为客户提供3D「FinF...
GLOBALFOUNDRIES 推出一项专为快速增长的移动市场的最新科技,进一步拓展其顶尖的技术线路图。GLOBALFOUNDRIES 14 nm-XM...
市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估,台积电稳居龙头,格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥,...
全球各大晶圆代工厂正加速扩大40/45奈米(nm)先进制程产能规模。智慧型手机与平板装置市场不断增长,让兼具低成本与高效能的先进制程需求快速升温,包括台...
GLOBALFOUNDRIES与ARM宣布签订一份为期多年的合约,共同推出採用GLOBALFOUNDRIES 20奈米製程与FinFET 技术的 ARM...
究竟是格罗方德或者到处都是石油的阿布达比酋长国收购IBM的芯片研发部门呢?如果被收购的话又会是什么价格呢?那就让我们拭目以待。 根据英格兰的市场调研公司...
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技术,将可为新一代的行动与消费性应用实现三维(3D)晶片堆叠,位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊...
格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |