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标签 > 氧化
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高压氧化必须使用特殊的硬件条件,下图是高压氧化系统的说明图。由于硬件条件的复杂性和安全因素,先进半导体生产中并不常使用高压氧化技术。
因为铜在空气中很容易氧化,铜的氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,正因如此,PCB在生产制造时,会有一道工...
镀金板氧化的现象以前不常见,现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了,但PCB加工的价格却没有上涨多少,则PCB生产行业只有镀得越来越薄,加上金缸保养...
PDMS微流控芯片表面修饰方法主要有高能氧化技术、动态修饰技术、本体修饰技术、溶胶- -凝胶技术、 层叠组装修饰、化学气相沉积、表面共价嫁接技术等。
LED支架的镀银层质量非常关键,关系到LED光源的寿命。电镀银层太薄,电镀质量差,容易使支架金属件生锈,抗硫化能力差,从而使LED光源失效。即使封装了的...
可以告诉我固化不良的极板,在化成中会出现什么问题好不?还有啊,极板充电时间不到就熟了是什么原因啊,跟固化不良有没有关系? 我看了那些极板,它们表面好像容...
LED光源发黑原因是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化、还是化学不兼容化? 金鉴来把脉! LED光源黑化是各大LED公司经常碰到的问题。然而光源黑化只是表象,...
锡液表面的空气氧化和锡与其他金属材料(主要是Cu)功效造成一些沉渣是难以避免的,一两天的锡渣就等同于职工一个月的薪水,可谓是很大的费用了。一般造成锡渣多...
很多人在问,为什么使用焊锡膏时不时就会出现一些气泡存在,有没有什么影响。现在跟大家说一下,如果出现气泡,不但危害焊点的稳定性,还会继续提升元器件无效的几...
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