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标签 > 氧化
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镀金板氧化的现象以前不常见,现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了,但PCB加工的价格却没有上涨多少,则PCB生产行业只有镀得越来越薄,加上金缸保养...
高压氧化必须使用特殊的硬件条件,下图是高压氧化系统的说明图。由于硬件条件的复杂性和安全因素,先进半导体生产中并不常使用高压氧化技术。
因为铜在空气中很容易氧化,铜的氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,正因如此,PCB在生产制造时,会有一道工...
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