氮化硅

钙钛矿叠层电池：Topcon与HJT底电池性能对比研究

异质结电池结构相比Topcon 电池本身更适合叠层: 因为钙矿电池与异质结电池进行叠层，异质结电池表面本身就是 TCO，异质结电池的产线无需做更改。

2024-03-27 标签：电池氮化硅 1785 0

LPCVD技术助力低应力氮化硅膜制备

LPCVD是低压化学气相沉积（low-pressurechemical vapor deposition）的缩写，低压主要是相对于常压的APCVD而言，...

2024-01-22 标签：流量传感器mems压力传感器 1979 0

MEMS工艺设计中如何实现应力匹配？

相较于本征应力，热应力在某些方面是可以化敌为友的。在MEMS热敏感执行器中，基于膜层之间的热膨胀系数差来实现悬臂梁的驱动。在双层膜形成的MEMS热驱动器...

2024-01-02 标签：mems热应力氮化硅 1308 0

基于微谐振器的耗散克尔孤子DKS光频梳OFC

研究还表明，重复率的稳定性，通过期望的分频因子与参考激光器的重复率的稳定性相联系。最后，跨倍频程耗散克尔孤子DKS的克尔诱导同步KIS，表现出了相反色散...

2023-12-27 标签：激光器谐振器OFC 815 0

氮化硅为什么能够在芯片中扮演重要的地位？

在芯片制造中，有一种材料扮演着至关重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

2023-12-20 标签：晶体管芯片制造氮化硅 2702 0

硅基集成光量子芯片技术解析

介绍了光量子芯片在未来实现可实用化大规模光量子计算与信息处理应用方面展示出巨大潜力，并对硅基集成光量子芯片技术进行介绍。

2023-11-30 标签：半导体芯片技术光量子 2113 0

CVD中的硅烷详解

硅烷（SiH4），是CVD里很常见的一种气体，在CVD中通常用来提供硅的来源，用途很广泛，我们来详细了解一下。

2023-11-24 标签：CVD氮化硅 2329 0

多晶硅与单晶硅各有哪些优良性质？又是怎样制造出来的呢？

硅，我们都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是单晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅与单晶硅的性能差别很大，那么他们各有哪些优良性质？有哪些应用？又是怎样制造...

2023-10-26 标签：多晶硅MOSFET单晶硅 1305 0

汽车功率模块中AMB陶瓷基板的作用及优势

氮化硅（Si3N4） 基板在各项性能方面表现最佳，可以提供最佳的可靠性和高功率密度，例如在高级电动汽车驱动逆变器中的应用。

2023-10-23 标签：逆变器基板功率模块 1080 0

DBA直接覆铝陶瓷基板将成为未来电子材料领域的新宠

随着电子技术的飞速发展，各种新型材料也不断涌现。其中，直接覆铝陶瓷基板（DBA基板）因其优良的性能表现备受瞩目，成为电子行业中备受关注的材料之一。

2023-09-14 标签：功率器件SAMDBA 1479 0

介绍一种高导热率PCB基板材料的制造方法

热性能一直是PCB设计和制造工程师最关心的问题，而具有高导热率的PCB基板材料在改善PCB的热性能方面起着重要作用。

2023-08-27 标签：PCB设计PCB基板氮化硅 739 0

半导体之ICT技术先通孔的过程详解

对于先通孔的过程，首先沉积通孔刻蚀停止层(ESL)的层间介质(ILD)、低k电介质、沟槽ESL、低k电介质的和覆盖层(下图(a))。

2023-08-14 标签：CMP光刻胶ICT技术 1957 0

半导体制造工艺解析

WCMP是电子束检测应用最重要的一层，这一层的功能主要体现在：可以使工程师遇到器件的漏电和接触不良问题。EBI的应用可以帮助提升成品率，减少半导体ict...

2023-08-11 标签：半导体晶体管电子束 2268 0

芯片制造和封测工艺简述

晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用的硅晶片即为硅晶体，因为整片的硅...

2023-08-03 标签：半导体IC晶圆 1385 0

氮化硅陶瓷在四大领域的研究及应用进展

氮化硅陶瓷轴承球与钢质球相比具有突出的优点:密度低、耐高温、自润滑、耐腐蚀。疲劳寿命破坏方式与钢质球相同。陶瓷球作为高速旋转体产生离心应力，氮化硅的低密...

2023-07-05 标签：gps陶瓷氮化硅 2913 0

Science：石墨烯，再破一个新纪录！

超材料完美吸收器层堆叠提供共振增强，同时充当电接触，诱导pn掺杂，从而实现高效快速的载流子提取。直接自由空间耦合可实现光功率的分布，导致超过100 mW...

2023-07-04 标签：石墨烯光电探测器氮化硅 532 0