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标签 > 汇顶科技
汇顶科技(603160.SH)是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌
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汇顶科技@MWC19:展现屏下光学指纹无穷魅力 释放IoT综合平台无限可能
汇顶科技(SH:603160)将携最受全面屏手机欢迎的生物识别方案屏下光学指纹亮相世界移动通信大会(MWC19,2月25-28日,西班牙巴塞罗那),展示...
2019-02-21 标签:汇顶科技 705 0
在科技安全领域再传捷报,汇顶科技宣布其最新一代NFC+eSE安全芯片已成功摘得SOGIS CC EAL6+安全认证的桂冠,此举不仅标志着该产品在国内同类...
近日,汇顶科技发布了其2024年第三季度报告,数据显示,尽管第三季度营收和净利润均有所下滑,但前三季度整体表现依然亮眼。
搭载汇顶科技创新方案组合vivo X Fold3系列新品轻盈亮相
3月26日,vivo举行新品发布会,隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品
汇顶科技携手涂鸦进军智能追踪器市场 打造Smart Tag解决方案
准备出门找不到钥匙?空调遥控器去哪了?淘气的爱犬一溜烟跑不见了?记性差、“撒手没”是否曾让你头疼不已? 能帮你轻松搞定寻找任务的贴心“帮手”来了!近日,...
据国外相关科技媒体报道,国内知名的智能手机芯片供应商汇顶科技为了在日益激烈的市场竞争中抢先争得头筹,正计划开启收购海外相关半导体企业之路,网罗各路优秀的...
近日,联合汽车电子有限公司(下称"联合电子")于上海总部举行" UAES 车云一体化生态创新中心揭牌暨国产化战略合作伙伴签...
据了解,小米15搭载骁龙8至尊版,第二代3nm工艺、双超大核、PC级架构,是首个采用高通下一代定制高通Oryon CPU的移动平台,采用专门面向移动...
汇顶科技闪耀2024慕尼黑上海电子展,创新技术引领智能生活新篇章
在科技浪潮涌动的2024年,慕尼黑上海电子展作为全球电子行业的年度盛事,正式拉开了帷幕。本次展会汇聚了全球顶尖的电子科技企业,共同展示最新的科技成果与创...
近日,半导体领域再次发生一起引人注目的并购事件。国内知名芯片企业汇顶科技宣布,计划通过发行股份及支付现金的方式,收购芯片独角兽云英谷的控制权。
2024年11月6日晚上,深圳市汇顶科技股份有限公司公布了一项重大决策——由于战略发展规划和业务布局的调整,该公司全资子公司汇顶科技(香港)有限公司计划...
再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
近日,汇顶科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通过SOGIS CC EAL6+安全认证,成为国内首款在同类型产品中安全等级最高的产品。凭借这一成就,汇顶...
近日,印度Tessolve公司宣布以40亿卢比(约合人民币3.28亿元)的价格,从中国汇顶科技手中收购了位于德国汉诺威的芯片设计公司Dream Chip...
汇顶科技@2023NVH&AS:汽车音频整体方案,赋能未来驾乘体验
6月6日,第九届国际汽车NVH技术与声学系统产业高峰论坛暨展览会(2023NVH&AS)在苏州隆重开幕,聚焦车载声学为代表的未来出行新体验。汇顶科技现场...
2023-06-06 标签:汇顶科技 442 0
近日,联合汽车电子有限公司(以下简称“联合电子”)与深圳市汇顶科技股份有限公司(简称“汇顶科技”)战略合作签约仪式在上海UAES车云一体化生态创新中心举...
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