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ACES变革带动EEA升级，汽车半导体面临前所未有的机遇和挑战

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着文远知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi（无人驾驶出租车）的发布，ACES（自动驾...

2024-10-31 标签：半导体芯片设计 eda 1382 0

汽车半导体技术革新：SiC、Chiplet、RISC-V的协同作用

随着电动汽车和智能汽车技术的迅猛发展，汽车半导体市场正经历前所未有的变革。在这场变革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技术成为了推动...

2024-10-28 标签：SiC 芯片封装 RISC-V 124 0

【RISC-V产业资讯】SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展的三大动力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断...

2024-10-22 标签：SiC RISC-V 汽车半导体 403 0

珠海集成电路产业在半导体与AI浪潮中蓄势待发

随着汽车半导体行业的蓬勃发展和人工智能（AI）技术的持续革新，全球半导体产业正迎来新一轮的增长周期。这一趋势不仅为行业注入了新的活力，也为珠海集成电路产...

2024-08-26 标签：集成电路人工智能汽车半导体 590 0

紫光同创亮相2024中国汽车半导体大会

SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心盛大开幕！紫光同创受邀出席“2024中国汽车半导体大会”并作主题分享。

2024-08-26 标签：FPGA 紫光同创汽车半导体 471 0

到2030年,全球汽车半导体市场有望实现近乎翻倍的增长

8月23日，知名半导体市场研究机构TechInsights发布了一项引人注目的预测报告，揭示出全球汽车半导体市场至2030年将经历一次显著的扩张，有望实...

2024-08-23 标签：电动汽车汽车半导体 1131 0

全球汽车半导体市场将迎来快速增长

根据国际数据公司（IDC）的最新研究报告，全球汽车半导体市场正迎来前所未有的发展机遇。预计到2027年，该市场规模将超过880亿美元，标志着半导体技术在...

2024-08-09 标签：电动汽车雷达芯片汽车半导体 1228 0

碳化硅（SiC）功率器件封装：揭秘三大核心技术

在全球汽车电动化的浪潮下，汽车半导体领域的功率电子器件作为汽车电动化的核心部件，成为了车企和电机控制器Tire1企业关注的热点。车用功率模块已从硅基IG...

2024-08-01 标签：功率器件 SiC 碳化硅 1699 0

14年增长10倍！中国汽车半导体市场增长迅猛，英飞凌汽车芯片助力汽车新品上市

6月28日，在第二届英飞凌汽车创新峰会暨汽车开发者大会上，英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示，中国汽车自2009年起成为产销总量全球...

2024-07-03 标签：英飞凌 mcu 功率器件 8776 0

欧洲半导体三大厂在焦虑什么？

欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而，高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片...

2024-05-16 标签：英飞凌恩智浦意法半导件 1269 0

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工业4.0是由德国政府《德国2020高技术战略》中所提出的十大未来项目之一。该项目由德国联邦教育局及研究部和联邦经济技术部联合资助，投资预计达2亿欧元。旨在提升制造业的智能化水平，建立具有适应性、资源效率及基因工程学的智慧工厂，在商业流程及价值流程中整合客户及商业伙伴。
英伟达

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Nvidia 是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商，NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，在20多个国家和地区拥有约5700名员工。公司在可编程图形处理器方面拥有先进的专业技术，在并行处理方面实现了诸多突破。公司创立于1993年1月，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
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以无人驾驶来说，城市中将建造一个巨大的交通共享网，只要拿出手机就能随时呼叫无人驾驶汽车服务；交警能精准判断每一辆汽车去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述为一个嵌入式的 Linux 发行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四类）对比一个单一的、静态的系统，OpenWrt的包管理提供了一个完全可写的文件系统，从应用程序供应商提供的选择和配置，并允许您自定义的设备，以适应任何应用程序。
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ARM架构过去称作进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine，更早称作：Acorn RISC Machine），是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统设计。
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Qualcomm最新的“龙板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能极为强大，身材特别小巧的开发板，它集成了目前最流行的智能手机处理能力，帮您实现对各种智能硬件的天马行空想象。您可以研用“龙板”实现高清视频、Wi-Fi/蓝牙、多媒体、3D游戏等各项功能。
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OpenCL是一个为异构平台编写程序的框架，此异构平台可由CPU，GPU或其他类型的处理器组成。OpenCL由一门用于编写kernels （在OpenCL设备上运行的函数）的语言（基于C99）和一组用于定义并控制平台的API组成。
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嵌入式操作系统（Embedded Operating System，简称：EOS）是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式操作系统是一种用途广泛的系统软件，通常包括与硬件相关的底层驱动软件、系统内核、设备驱动接口、通信协议、图形界面、标准化浏览器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微软公司嵌入式、移动计算平台的基础，它是一个开放的、可升级的32位嵌入式操作系统，是基于掌上型电脑类的电子设备操作系统。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三层模块中最高层的接口，定义了调试器（Debugger）所需要的一些调试接口。基于这些接口，调试器可以及时地了解目标虚拟机的状态，例如查看目标虚拟机上有哪些类和实例等。
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　　网络文件系统，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示层协议（presentation layer protocol），能使使用者访问网络上别处的文件就像在使用自己的计算机一样。
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麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知识产权（IP）供应商，它与一般的半导体公司最大的不同就是不制造芯片且不向终端用户出售芯片，而是通过转让设计方案，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。
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MMU是中文名是内存管理单元，有时称作分页内存管理单元，它是一种负责处理中央处理器（CPU）的内存访问请求的计算机硬件。它的功能包括虚拟地址到物理地址的转换（即虚拟内存管理）、内存保护、中央处理器高速缓存的控制，在较为简单的计算机体系结构中，负责总线的仲裁以及存储体切换。
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OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器（DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。

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