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标签 > 沉金板
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电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较...
1.一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。 这二者所形成的晶体结构不一样。 2.由于沉金与镀金所形...
这种封孔剂,能与表面金层形成一层膜,修复镀层的缺陷,有效的阻止焊点铜氧化。其保护原理:采用有机长链分子纳米自组装成膜、短链小分子填充镀层的置换间隙微孔,...
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