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标签 > 沉金
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电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP 等。
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。 ...
高频电路中,绿油会对微带线上的信号有损耗效应。但是不盖绿油会致使铜皮氧化,阻抗改变导致阻抗不匹配。 一、绿油的作用 为什么我们从理论上看,绿油损耗的确是...
那么什么是金手指呢?我们说的直白些,就是黄铜触点,也可以说是导体。详细说就是内存条上与内存插槽相连接的部件,所有的信号都是通过金手指来传送的,有众多的黄...
一、 什么是沉金呢? 简单来说,沉金就是采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。 二、为什么要沉金呢? 电路板上的铜主要是...
那么就需要对铜焊点进行表面处理,沉金就是在上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面...
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来...
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch,所以沉金这种表面处理方式做...
线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺,那就是沉金工艺。沉金工艺具有非常明显的特点,那么我们先从沉金的定义和做法来分析下沉金这种表面处理的特点。
随着科技的发展,电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,对生产工艺要求也越来越高,沉金作为pcb一种常见的表面工艺,我们为什...
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