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泛林集团

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在泛林集团,我们深信创新不仅来自于创新者,更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命,也是世界领先半导体企业值得信赖的伙伴。我们无惧挑战,敢于承诺。

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泛林集团简介

  在泛林集团,我们深信创新不仅来自于创新者,更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命,也是世界领先半导体企业值得信赖的伙伴。我们无惧挑战,敢于承诺。

  结合出色的系统工程能力、技术领导力、基于强大的核心价值观的企业文化以及帮助客户实现下一代技术的坚定承诺,我们得以不断创新。

  自 1980 年以来,Lam Research 在为半导体行业的非凡创新步伐做出贡献方面发挥了关键作用。

  我们市场领先的产品和服务使我们的客户能够构建更小、更快、更强大和更节能的电子设备——这些电子设备正在推动技术进入我们的日常生活。

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泛林集团技术

半导体产品制造的八个步骤

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当听到“半导体”这个词时,你会想到什么?它听起来复杂且遥远,但其实已经渗透到我们生活的各个方面:从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁,我们日常生活所依赖...

2023-08-15 标签:半导体晶圆封装 2314 0

深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术

沉积技术是推进存储器件进步的关键要素。但随着3D NAND堆栈的出现,现有填充方法的局限性已开始凸显。

2021-02-22 标签:DRAM3d nand存储器件 2138 0

解读MEMS麦克风技术与设计

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MEMS(微型机电系统)麦克风是提供高保真声感的微型器件,体积小,可紧密集成于电子产品中,如智能手机、智能扬声器以及耳机等电子消费品。

2021-05-10 标签:mems麦克风泛林集团 2058 0

分析与诊断:“从小到大到更好”

为实现针对工艺设备的诊断,泛林集团打造了一个名为“泛林数据分析器(LamDA)”的实用程序。该程序可以读取日志数据并用图形表现情况变化,非常适用于针对不...

2020-11-16 标签:gps机器学习大数据 1329 0

3D DRAM架构的未来趋势

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动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路,目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备,如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。

2023-08-03 标签:电容器DRAM存储器 1159 0

加速实现3D:泛林集团推出开创性的选择性刻蚀解决方案

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微缩(即缩小芯片中的微小器件,如晶体管和存储单元)从来都不是容易的事情,但要想让下一代先进逻辑和存储器件成为现实,就需要在原子级的尺度上创造新的结构。

2022-03-21 标签:集成电路泛林集团 1159 0

先进封装技术及其对电子产品革新的影响

有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”(WLP),即直接在晶圆上完成集成电路的封装程序。通过该工艺进行封装,可以制成与原裸片大小近乎相同的晶圆。

2020-10-26 标签:英飞凌晶圆封装技术 1090 0

3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用 作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门 SEMulator3D®应用...

2023-08-08 标签:DRAM泛林集团 1089 0

如何识别和防止7nm工艺失效

如何识别和防止7nm工艺失效

器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制,在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。

2020-08-26 标签:晶圆7nm工艺泛林集团 1051 0

智能刻蚀带来突破性的生产力提升

智能刻蚀带来突破性的生产力提升

增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战,其中关键的挑战便是刻蚀能力。

2022-01-24 标签:NAND晶圆泛林集团 924 0

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泛林集团资讯

Q1半导体设备厂商财报,GAA和HBM成为最大增长点

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电子发烧友网报道(文/周凯扬)作为整个半导体行业的上游,半导体设备厂商的财报向来反映了芯片生产制造需求上所发生的变化。随着半导体设备大厂们纷纷公布了今年...

2024-05-02 标签:应用材料ASML季度财报 3807 0

泛林集团推三款开创性的选择性刻蚀产品 此前宣布季度股息1.5美元每股

泛林集团推三款开创性的选择性刻蚀产品 泛林集团深信创新不仅来自于创新者,更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命,也是世界...

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近日,泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案,旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性,以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense...

2020-03-10 标签:智能设备刻蚀泛林集团 2434 0

泛林集团推开创性的选择性刻蚀解决方案 加速实现3D

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通过与客户、技术专家和产品团队的合作,他们已经在选择性刻蚀创新方面实现突破,这将使世界领先的芯片制造商得以提供下一代3D逻辑和存储设备。

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5nm及更先进节点上FinFET的未来

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虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先进节点上,兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高...

2022-05-05 标签:晶体管FinFET泛林集团 1585 0

泛林集团设定运营目标:到2030年100%使用可再生能源,到2050年实现零碳排放

泛林集团今日发布了年度《环境、社会和公司治理(ESG)报告》,详细阐述了公司在减少对环境的影响、打造健康安全的工作场所、推进包容性和多样性、以及积极回馈...

2021-07-05 标签:可再生能源泛林集团 1369 0

泛林集团获“英特尔EPIC杰出供应商奖”

泛林集团非常荣幸地宣布获颁英特尔全球供应链中的最高荣誉“英特尔EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and C...

2022-04-13 标签:英特尔epic泛林集团 1348 0

泛林集团邀您共享CSTIC 2023技术盛会

中国年度半导体技术盛会——中国国际半导体技术大会(CSTIC)将于2023年6月26-27日在上海国际会议中心举办。近百位世界领先的行业及学术专家汇聚一...

2023-06-19 标签:集成电路半导体光刻 1332 0

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北京时间2022年2月10日,泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品,这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分...

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泛林集团晶圆应力管理解决方案 帮助客户提高芯片存储密度

近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案,帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。

2019-08-19 标签:3d晶圆泛林集团 1114 0

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