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在泛林集团,我们深信创新不仅来自于创新者,更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命,也是世界领先半导体企业值得信赖的伙伴。我们无惧挑战,敢于承诺。
泛林集团推出第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0,助力3D NAND迈向千层新纪元
在半导体技术日新月异的今天,美国领先的半导体设备制造商泛林集团(Lam Research)再次引领行业创新,正式推出其经
半导体设备领军企业泛林集团(Lam Research)近日震撼发布其专为3D NAND Flash存储器制造设计的第三代
根据美银分析师的最新报告,全球四大半导体设备制造商——泛林集团、ASML、科磊和应用材料自2022年底以来,在中国的市场
电子发烧友网报道(文/周凯扬)作为整个半导体行业的上游,半导体设备厂商的财报向来反映了芯片生产制造需求上所发生的变化。随
泛林集团与印度签署备忘录,提供虚拟化软件、芯片制造及代工服务培训
该协议内容主要涉及泛林集团与印度半导体团队以及印度科学研究院的三方合作。泛林集团将为Semiverse解决方案的推广提供
据报道,2023年中国市场对泛林集团的贡献降至26%,而2022年这一比例为31%。泛林集团对此表示,美国限制中国客户进
韩国分公司新掌门人Park Joon-hong此前能在泛林集团担任多个关键职位,如蚀刻首席技术官及客户关系主管。他有能力
持续的器件微缩导致特征尺寸变小,工艺步骤差异变大,工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺
试着想象一场沉浸式的虚拟体验:在探索数字世界的时候,你的触觉似乎与感受到的景象和声音一样真实。尽管一切只存在于网络空间中
SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
在泛林集团,我们深信创新不仅来自于创新者,更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命,也是世界领先半导体企业值得信赖的伙伴。我们无惧挑战,敢于承诺。
结合出色的系统工程能力、技术领导力、基于强大的核心价值观的企业文化以及帮助客户实现下一代技术的坚定承诺,我们得以不断创新。
自 1980 年以来,Lam Research 在为半导体行业的非凡创新步伐做出贡献方面发挥了关键作用。
我们市场领先的产品和服务使我们的客户能够构建更小、更快、更强大和更节能的电子设备——这些电子设备正在推动技术进入我们的日常生活。
深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术
沉积技术是推进存储器件进步的关键要素。但随着3D NAND堆栈的出现,现有填充方法的局限性已开始凸显。
为实现针对工艺设备的诊断,泛林集团打造了一个名为“泛林数据分析器(LamDA)”的实用程序。该程序可以读取日志数据并用图形表现情况变化,非常适用于针对不...
有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”(WLP),即直接在晶圆上完成集成电路的封装程序。通过该工艺进行封装,可以制成与原裸片大小近乎相同的晶圆。
3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构
SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用 作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门 SEMulator3D®应用...
泛林集团推三款开创性的选择性刻蚀产品 此前宣布季度股息1.5美元每股
泛林集团推三款开创性的选择性刻蚀产品 泛林集团深信创新不仅来自于创新者,更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命,也是世界...
近日,泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案,旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性,以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense...
泛林集团设定运营目标:到2030年100%使用可再生能源,到2050年实现零碳排放
泛林集团今日发布了年度《环境、社会和公司治理(ESG)报告》,详细阐述了公司在减少对环境的影响、打造健康安全的工作场所、推进包容性和多样性、以及积极回馈...
泛林集团非常荣幸地宣布获颁英特尔全球供应链中的最高荣誉“英特尔EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and C...
中国年度半导体技术盛会——中国国际半导体技术大会(CSTIC)将于2023年6月26-27日在上海国际会议中心举办。近百位世界领先的行业及学术专家汇聚一...
泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合,以加速芯片制造商的3D路线图
北京时间2022年2月10日,泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品,这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分...
近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案,帮助客户提高芯片存储密度,以满足人工智能和机器学习等应用的需求。
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