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泛林集团

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在泛林集团，我们深信创新不仅来自于创新者，更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命，也是世界领先半导体企业值得信赖的伙伴。我们无惧挑战，敢于承诺。

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泛林集团技术

半导体产品制造的八个步骤

当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖...

2023-08-15 标签：半导体晶圆封装 2357 0

深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术

沉积技术是推进存储器件进步的关键要素。但随着3D NAND堆栈的出现，现有填充方法的局限性已开始凸显。

2021-02-22 标签：DRAM 3d nand 存储器件 2148 0

解读MEMS麦克风技术与设计

MEMS（微型机电系统）麦克风是提供高保真声感的微型器件，体积小，可紧密集成于电子产品中，如智能手机、智能扬声器以及耳机等电子消费品。

2021-05-10 标签：mems 麦克风泛林集团 2100 0

分析与诊断：“从小到大到更好”

为实现针对工艺设备的诊断，泛林集团打造了一个名为“泛林数据分析器（LamDA）”的实用程序。该程序可以读取日志数据并用图形表现情况变化，非常适用于针对不...

2020-11-16 标签：gps 机器学习大数据 1336 0

3D DRAM架构的未来趋势

动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路，目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备，如现代计算机、显卡、便携式设备和游戏机。

2023-08-03 标签：电容器 DRAM 存储器 1241 0

加速实现3D：泛林集团推出开创性的选择性刻蚀解决方案

微缩（即缩小芯片中的微小器件，如晶体管和存储单元）从来都不是容易的事情，但要想让下一代先进逻辑和存储器件成为现实，就需要在原子级的尺度上创造新的结构。

2022-03-21 标签：集成电路泛林集团 1168 0

3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门 SEMulator3D®应用...

2023-08-08 标签：DRAM 泛林集团 1121 0

先进封装技术及其对电子产品革新的影响

有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”（WLP），即直接在晶圆上完成集成电路的封装程序。通过该工艺进行封装，可以制成与原裸片大小近乎相同的晶圆。

2020-10-26 标签：英飞凌晶圆封装技术 1103 0

如何识别和防止7nm工艺失效

器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。

2020-08-26 标签：晶圆 7nm工艺泛林集团 1067 0

智能刻蚀带来突破性的生产力提升

增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻蚀能力。

2022-01-24 标签：NAND 晶圆泛林集团 934 0

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战

2023-10-24 标签：芯片半导体泛林集团 869 0

泛林集团的选择性刻蚀方法：Argos、Prevos和Selis

微缩（即缩小芯片中的微小器件，如晶体管和存储单元）从来都不是容易的事情，但要想让下一代先进逻辑和存储器件成为现实，就需要在原子级的尺度上创造新的结构。当...

2023-01-31 标签：集成电路存储器泛林集团 653 0

使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆...

2023-11-16 标签：电容器 DRAM 虚拟制造 575 0

晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展

在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后...

2023-09-04 标签：半导体晶圆泛林集团 479 0

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积

2023-07-10 标签：半导体工艺泛林集团虚拟实验设计 437 0

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容

使用Coventor SEMulator3D®创建可以预测寄生电容的机器学习模型

2023-07-06 标签：寄生电容机器学习泛林集团 419 0

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半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
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德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
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Haswell是英特尔第四代CPU架构，Haswell的最高端核芯显卡GT3系列在移动版Core i7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell继续使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动设备用OS（iOS7）上配备的新功能。其工作方式是，配备有低功耗蓝牙（BLE）通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID，接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
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北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视，已经不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信号直接由OLED二极管显示，几乎已经不存在液晶的可视角度问题。

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