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标签 > 波峰焊接
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随着音高的降低,波峰焊接将电子元件连接到印刷电路板(PCB)的过程变得越来越困难。 间距是PCB上导体之间的中心到中心间距。 因此,如果知道在低音测量时...
SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化...
工序: 丝印锡膏(顶面)=》贴装元件=》回流焊接=》反面=》滴(印)胶(底面)=》贴装元件=》烘干胶=》反面=》插元件=》波峰焊接
一事例恰恰强调了电路设计中的严谨性和全面性的重要性。在追求技术突破和创新的同时,工程师必须始终保持对每一处细节的精准把控,确保任何潜在问题都能在设计阶段...
冷却区: 冷却区是为焊后的PCB进行降温的装制。焊接后印制板的快速冷却是非常必要的。印制板焊接后不快速冷却,则由于焊 接后元器件引线残留热量的影响,其温...
波峰焊锡孔的原因: 波峰焊连接电路板上的元件引脚太短,无法伸出通孔,或者元件引脚的横截面被氧化成锡,这也可能是由于以下原因造成的:
波峰焊缺锡是PCB 波峰焊的常见缺陷。一般来说,一些大型金属部件,如电源模块等。,都是用接地引脚连接,散热快,不易焊接。当然,锡高的标准会相应放宽。另外...
单面SMT电路板的组装工艺流程 (1)涂膏工艺涂膏工序位于SMT生产线的最前端,其作用是将焊膏涂在SMT电路板的焊盘上,为元器件的装贴和焊接做准备。 (...
1.虚焊 外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 危害:不能正常工作。 原因分析:元器件引...
实现双面混装PCB波峰焊生产,能大幅提高双面混装PCB生产效率,避免手工焊接存在的质量一致性差的问题。
波峰焊后,如果贴片元器件脱落,但红胶仍然粘得很好,原因是:贴片元器件的来料有问题(贴片元器件的表面处理有问题,如脱模剂,影响了红胶的附着力);
其实通常反应的情况波峰焊波峰不平整,很大可能就是波峰焊锡炉内一波或者二波喷锡口的过滤网内,被锡渣或者其它杂质堵住了导致波峰焊接时有些地方能喷锡有些地方不...
1、喷头使用时间长了,调整或更换气管,经常清洗和保养喷头,定期更换和保养喷嘴可以尽量减少使用中的堵塞。 2、可以试下在喷雾结束时,先关闭助焊剂...
片式电容是各类电子加工产品中使用非常广泛的一类封装,其中多层陶瓷电容(MLCC)是最常用的一类,但其有一个严重的不足,就是存在应力影响。在PCB弯曲达到...
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