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ClassⅠ 设备是指可接触之导体零件连接至接地保护导体;当基本绝缘失效时,接地保护导体必须能承受失效误电流,也就是当基本绝缘失效时,可接触零件不可变成...
导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,塞孔主要有五个作用
HBM(Human Body Model) 验证测试已经成为IC 防静电等级的必测项目,一般是直接委外第三方实验室进行验证,但却不知道自己的IC用的静电...
半导体测试设备主要包括三类:ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现,而探针台和分选机实现的则是机械功能,将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。
一般来说,半导体封装及测试是半导体制造流程中极其重要的收尾工作。半导体封装是利用薄膜细微加工等技术将芯片在基板上布局、固定及连接,并用可塑性绝缘介质灌封...
为保证测试一致性以及测试硬件的重复利用,器件结构(testkey)都是有统一的PAD数以及PAD间距。测试pattern放置在PAD间。具体的标准需要向...
顶破强力或胀破强力的测试方法主要有三种:胀破法、弹子顶破法和钢球法。国外如美国、日本、韩国、加拿大、澳大利亚等采用胀破法测试。测试原理是:将试样夹在可延...
弯曲强度又称抗弯折强度(Bending Strength),是指物件被弯曲断裂前所能承受的最大应力,主要目的在测定塑胶的耐弯折能力。其单位可以是Kg/c...
任何生产设备在使用一定时间后都会出现老化、磨损等问题,影响设备性能、效率、寿命,因此,对设备的日常维护和保养尤为重要。
公司自主研发和联合研发相结合并进,不仅每年都安排一定营业额的百分比作为研发基金,投入到自主研发项目中,更联合具有大量资深研发团队+知名研究所+国内高等院...
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