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标签 > 测试芯片
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随着从高度动态、非结构化自然数据中进行收集、分析和决策的需求越来越高,对计算的需求也超越了经典的CPU和GPU架构。为了跟上技术发展的步伐,并推动PC和...
根据美国网络科技媒体《BI》最新报导指出,半导体大厂英特尔(Intel)在 10 日宣布,推出包含 17 个量子位的超导体测试芯片,将匹敌蓝色巨人 IB...
通常所说的JTAG大致分两类,一类用于测试芯片的电气特性,检测芯片是否有问题;一类用于Debug;一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。
在中国移动TD-LTE技术规模试验热火朝天之际,由于TD-LTE终端芯片的厂商越来越多,最早进入测试现场的芯片已被认为在未来没有实际市场价值,不少芯片厂...
中国上海—2022年6月9日——一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出高精度16位逐次逼近型(16bit SAR)ADC。该IP首个测试...
在美国的三星代工论坛上,Arm与三星Foundry、Cadence和Sondrel合作,展示了首款28纳米FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。
该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片(SoC)多年努力的重要里程碑。使用FinFET...
GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片,该芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的设计工...
Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生产及封装技术开发下一世代3DIC芯片
台积电宣布与旗下多个客户联手打造全球首款加速器专属快取互联一致性测试芯片
晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步,宣布与旗下客户包括Xilinx(赛灵思)、ARM(安谋国际)、Cadence Design Systems(益华...
广立微制造类EDA软件及测试芯片方案应用于半导体制造环节的工艺开发优化和成品率提升,已在多个工艺节点得到设计验证,满足了工艺产品开发和制造过程监控的需求...
近日,高性能ASIC设计服务领域的领先企业世芯电子(Alchip)宣布了一项重大技术突破——成功流片了一款2nm测试芯片。这一里程碑式的成就,使世芯电子...
英特尔2024年On技术创新大会开幕时间公布,或发布高核心数至强处理器
据英特尔官网显示,其于2024年9月24至25日举行的技术创新大会(Intel Innovation 2024)即将在美国加利福尼亚州圣何塞召开。
Dolphin Design发布首款12纳米FinFET音频测试芯片
且值此具有历史意义的时刻,位于法国格勒诺布尔的行业领军企业Dolphin Design,已于近期成功流片首款内置先进音频IP的12 nm FinFET测...
微软azure芯片部门副总经理rani borkar表示,微软在“bing”和“office ai”产品中测试了该芯片。微软的主要人工智能合作伙伴、ch...
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