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标签 > 测试
测试英文名Test、Measure;中文拼音cè shì;由中文“测”与中文“试”两个字组成的词语。是动词、名词。测试行为,一般发生于为检测特定的目标是否符合标准而采用专用的工具或者方法进行验证,并最终得出特定的结果。
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测试是具有试验性质的测量,即测量和试验的综合。而测试手段就是仪器仪表。由于测试和测量密切相关,在实际使用中往往并不严格区分测试与测量。测试的基本任务就是...
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如...
达因笔,又名表面张力测试笔、电晕处理笔、及塑料薄膜表面张力检测笔。是薄膜表面电晕度(达因)的测试工具,专门用于测定薄膜受电晕处理后的效果。
局部放电试验是非破坏性试验项目,目前有两类试验方法,一种是以工频耐压作为预激磁电压,降到局部放电试验电压(一般为Um/√3的倍数,变压器为1.5倍,互感...
FPGA的逻辑是通过向内部静态存储单元加载编程数据来实现的,存储在存储器单元中的值决定了逻辑单元的逻辑功能以及各模块之间或模块与I/O间的联接方式,并最...
剥离强度是指粘贴在一起的材料,从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90度或180度,单位为:牛顿/米(N/m)。它反映材料的粘结强度。...
所谓硬度,就是材料抵抗更硬物压入其表面的能力。根据试验方法和适应范围的不同,硬度单位可分为布氏硬度、维氏硬度、洛氏硬度、显微维氏硬度等许多种,不同的单位...
导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,℃),在1秒内(1s),通过1平方米面积传递的热量,单位为瓦/米·度 (W/(m·...
热重分析是指在程序控制温度下测量待测样品的质量与温度变化关系的一种热分析技术,用来研究材料的热稳定性和组分。TGA在研发和质量控制方面都是比较常用的检测...
基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性,比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题,最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就...
PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB线路板不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛检出...
了解Xilinx的VC730 OTN测试开发平台,适用于从1到400G的所有OTN应用的快速开发。
描述英特尔如何使用DPDK第3层转发(l3fwd)示例应用程序工作负载执行高吞吐量网络性能基准测试。
Paul Fischer解释了如何在英特尔®XDK中使用“测试”选项卡和Weinre。
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