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SK海力士将通过全球技术领导力(Global Tech Leadership)为客户、合作公司、投资者、社区及员工等利害关系方创造技术的未来,使全球ICT产业同时取得光明的发展。合作公司进行技术合作投资和组建“共产技术(We Tech)中心”,与生态产业共享技术创新知识中心,努力打造半导体产业系统(Eco system)。
据报道,特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4芯片样品。这两家半导体公司都在为特斯拉开发第六代高带宽内存芯片原型。据K
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该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。
Hynix 海力士芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写“HY”。海力士即原现代内存,2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。
2019年9月5日,SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。
SK海力士将通过全球技术领导力(Global Tech Leadership)为客户、合作公司、投资者、社区及员工等利害关系方创造技术的未来,使全球ICT产业同时取得光明的发展。合作公司进行技术合作投资和组建“共产技术(We Tech)中心”,与生态产业共享技术创新知识中心,努力打造半导体产业系统(Eco system)。
另外,只追求经营技术SK海力士与未来时代结构,传递社会价值的另一种价值,探索SK的ESG经营价值,探索创造ES的力量和社会力量。 ,成为发展贡献于人类和社会的伟大公司。
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该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片。总产能估计为每月770万片晶圆。到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。
型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
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HY57V283220T-6 | DRAM存储器 128Mb 166MHz TSOP86-II |
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H5TQ4G63CFR-RDC | DRAM存储器 4Gb 1.425V~1.575V FBGA96_13X7.5MM |
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H5TQ2G63GFR-RDC | H5TQ2G63GFR-RDC |
获取价格
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H5TQ4G63EFR-TEC | H5TQ4G63EFR-TEC |
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H5TQ2G63GFR-TEC | H5TQ2G63GFR-TEC |
获取价格
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