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海思技术

2018年国内十大集成电路设计企业有那些详细介绍

10月23日晚，国内一家半导体产业研究机构芯谋研究（ICwise）发布了《2018上半年中国集成电路设计产业研究报告》，其中包含了一份“2018年国内十...

2018-11-03 标签：集成电路半导体海思 5.3万 0

海思HI3519开发板介绍 Hi3519 V101+IMX274 4k高清输入

Hi3519V101芯片介绍处理器内核 A7@ 800MHz，32KB I-Cache，32KB D-Cache /128KB L2 cache A1...

2018-10-17 标签：海思 Hi3519 4.4万 0

华为海雀智能摄像头pro怎么样拆解搭载海思芯片的海雀智能摄像头Pro

1：FORESEE-32GB闪存 2：TI-8 通道达林顿阵列 3：Hisilicon-Hi3881V100-WiFi芯片

2021-04-23 标签：华为摄像头海思 4.1万 1

安防监控四大主流NVR芯片对比

DM816X系列自2010年推出后，整体架构仅略做优化，3年后其芯片处理能力仍领先于其它厂家的芯片处理能力，其技术的前瞻性可见一斑。相比较于国内其它芯片...

2018-03-20 标签：安防监控海思 2.9万 0

H.265/264编码8K高清Hi3559AV100海思开发板介绍

HI3559ARFCV100芯片性能 Hi3559AV100是专业的8K Ultra HD Mobile Camera SOC，它提供了8K30/4K1...

2018-10-17 标签：开发板海思 Hi3559 2.0万 0

使用海思烧录工具Hitool完成Hi3518EV300镜像烧写

海思提供了自家的烧录工具Hitool，然后到润和官网下载需要的驱动和固件。

2022-04-21 标签：海思镜像烧录 1.5万 0

5g处理器有哪些？带你拆解看5G手机里的5G处理器

前几天，eWiseTech发布的拆解总结中，登场了几款比较特别的设备。而其实在手机界2020年最大一个亮点就是5G的出现了。所以今天，我们要来看看处理器...

2021-01-04 标签：处理器高通 MTK 1.4万 0

拆解5G手机一起来看看5G手机里的芯片和4G手机有什么区别

5G刚发布时，由于技术原因，都选择了外挂基带设计。但是这一设计，至少需要增加基带+基带内存+基带电源芯片，非常占用主板空间。因此最早的5G手机通常采用双...

2020-08-31 标签：基带海思小米 1.4万 0

E拆解：荣耀Play4T拆机来看华为国产化的又一大进步

海思麒麟710A是一款14nm工艺的芯片，并且代工厂商是中芯国际，这件事应该很多人都知道吧。对比之前由台积电代工的12nm工艺的海思麒麟710来说，算是...

2020-06-20 标签：华为拆解海思 1.3万 0

全志/瑞芯微/海思等主流机顶盒芯片解决方案

你我购买像手机、电视一样的电子产品时一样，你可能并不关注它们的芯片，最多无非就是看看外观，功能，还有几核CPU。商家们有的也偷奸取巧，不把明确的产品参数...

2016-06-14 标签：机顶盒芯片瑞芯微海思 1.2万 0

E拆解：深度分析华为P40物料成本国产元器件占比已过半

eWisetech 对华为P40已经拆解并深入分析，除了前面的拆解，今天我们来讲一讲华为P40的那些元器件的奥秘。元器件分析华为系手机内部主控IC部...

2020-06-15 标签：电子元器件元器件海思 1.0万 0

海思3531处理器的参数介绍

视频编码模块VENC支持以下协议编码：（1）H.264（2）JPEG（3）MJPEG（4）MPEG-4。

2020-08-22 标签：处理器海思 6937 0

2014年度“芯”盘点：海思发力直追高通联发科

不看不知道，原来2014年也有很多有代表性、甚至是掀起风浪的移动处理器，下面就给大家罗列出关注度较高的12个，排名不分先后。##要说旗舰手机中用得最多的...

2015-02-03 标签：高通联发科 CPU 6803 0

八核时代到来，五款主流CPU角逐竞技

联发科今天发布首款4G八核智能手机芯片MT6595，支持TDD/FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EDGE五模，支持2K分辨率屏幕，为全球首款ARM...

2014-07-16 标签：联发科海思八核处理器 6251 0

E拆解：由麒麟990加持的华为MatePad pro 表现到底怎么样？

华为的Mate高端系列终于通过MatePad pro在平板界占据了一席之地。而之前的开箱也带小伙伴们欣赏到了它的颜值。那今天，要看的就是这款MatePa...

2020-03-17 标签：海思华为手机麒麟990 5500 0

SS928V100(SD3403)处理器之红外成像调试

海思SD3403/SS928之红外DC接入

2023-05-29 标签：处理器海思红外成像 4365 0

基于海思linux4.9内核的DS18B20温度芯片测量温度

DS18B20是一款常用的单线串行测温芯片，linux内核上的w1总线可以挂接这种类型的设备，所以考虑在当前海思linux4.9内核上挂接该设备。配置...

2020-10-18 标签：Linux DS18B20 海思 4048 0

海思HI3515按键中断驱动程序

海思HI3515开发板的按键中断程序分享，hi3515的核心芯片与网上例子较多的s3c之类的有一些区别，管脚配置方式不一样，中断的使用情况也不一样。第...

2017-12-26 标签：海思 hi3515 3557 0

海思MPP系统概述

海思提供的媒体处理软件平台(Media Process Platform,简称 MPP)，可支持应用软件快速开发。该平台对应用软件屏蔽了芯片相关的复杂的...

2023-08-19 标签：接口 Linux JPEG 2931 0

海思Hi3566V100 SDIO硬件设计要点

上一期我们介绍了【Hi3566V100 I2C 硬件设计要点】，本期将继续给大家推出海思硬件设计系列：Hi3566V100 SDIO 硬件设计要点。

2023-12-04 标签：接口硬件设计海思 2782 1

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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MPU-6000（6050）为全球首例整合性6轴运动处理组件，相较于多组件方案，免除了组合陀螺仪与加速器时间轴之差的问题，减少了大量的封装空间。
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