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清洗技术

硅晶圆表面的金属及粒子的附着行为

随着器件的高集成化，对高质量硅晶片的期望。高质量晶片是指晶体质量、加工质量以及表面质量优异的晶片。此外，芯片尺寸的扩大、制造成本的增加等问题受到重视，近...

2022-04-18 标签：硅晶圆清洗 1101 0

基于RCA清洗系统的热模型以及清洗液的温度控制法

在半导体制造工序的硅晶圆的清洗中，RCA清洗法被很多企业使用。RCA清洗方法是清洗硅片的行业标准方法，其中清洗溶液的温度控制对于稳定的清洗性能很重要，但...

2022-04-15 标签：清洗 1066 0

硅晶片的蚀刻预处理方法包括哪些

硅晶片的蚀刻预处理方法包括:对角度聚合的硅晶片进行最终聚合处理，对上述最终聚合的硅晶片进行超声波清洗后用去离子水冲洗，对上述清洗和冲洗的硅晶片进行SC-...

2022-04-13 标签：蚀刻清洗硅晶片 1042 0

用于光刻胶去除的单晶片清洗技术

本文的目标是讨论一种新技术，它可以在保持竞争力的首席运营官的同时改善权衡。将开发湿化学抗蚀剂去除溶液的能力与对工艺和工具要求的理解相结合，导致了用于光...

2022-05-07 标签：清洗单晶片 867 0

利用臭氧微泡清洗半导体晶片

小气泡显示出与普通气泡不同的行为。普通气泡在水中急速浮起，在表面破裂消失。但是，如果成为直径小于50μm的气泡，则会慢慢浮起并缩小，最终在水中消失。在水...

2022-04-20 标签：半导体晶片清洗 851 0

外延沉积前原位工艺清洗的效果

本文研究了外延沉积前原位工艺清洗的效果，该过程包括使用溶解的臭氧来去除晶片表面的有机物，此外，该过程是在原位进行的，没有像传统上那样将晶圆从工艺转移到冲...

2022-04-12 标签：工艺晶片清洗 831 0

EGEE、NMP和THFA的微粒去除和基底损伤性能

在本报告中，我们华林科纳探讨了2-乙氧基乙醇(EGEE)、NMP和THFA在常规气溶胶喷雾清洁系统中的微粒去除和基底损伤性能。在300毫米和200毫米的...

2022-05-07 标签：晶片清洗微粒 799 0

污染和清洗顺序对碱性纹理化的影响

本文介绍了我们华林科纳研究了污染和清洗顺序对碱性纹理化的影响。硅表面专门暴露在有机和金属污染中，以研究它们对碱性纹理化过程的影响，由此可见，无机污染对金...

2022-05-18 标签：晶片清洗刻蚀 793 0

使用高频超声波的半导体单片清洗中的微粒子去除研究

本文使用高频超声波的半导体单片清洗中的微粒子去除进行了研究。水中的超声波在波导管内传播时，根据波导管的内径形成平面波以外的波导管模式，此时，通过LDV测...

2022-04-14 标签：半导体超声波清洗 781 0

关于PVA刷摩擦表面的清洗技术

本文简要综述了所提出的清洗机制。然后介绍了聚VA刷摩擦分析结果。在摩擦分析中，刷的粘弹性行为、平板的表面润湿性以及刷的变形是重要的。此外，我们还介绍了P...

2022-04-21 标签：PVA 清洗 742 0

GaN单晶晶片的清洗与制造方法

作为用于高寿命蓝色LD (半导体激光器)、高亮度蓝色LED (发光二极管)、高特性电子器件的GaN单晶晶片，通过hvpe (氢化物气相)生长法等进行生长...

2022-04-15 标签：晶片 GaN 清洗 721 0

PVA刷接触式清洗过程中超细颗粒清洗现象

为了LSI的小型·高性能化，为了实现高精度的基板表面粗糙度，在制造工序中推进了微细且多层布线化。要求使用粒径100 nm以下的纳米粒子的CMP（Ch...

2022-04-15 标签：纳米清洗颗粒 688 0

湿式化学清洗过程对硅晶片表面微粒度的影响

本文利用CZ、FZ和EPI晶片，研究了湿式化学清洗过程对硅晶片表面微粒度的影响。结果表明，表面微粗糙度影响了氧化物的介电断裂~特性：随着硅基底的微粗糙度...

2022-04-14 标签：清洗硅晶片 675 0

半导体清洗液中溶解氢气对晶圆清洗的影响

在最近的半导体清洁方面，以生物碱为基础的RCA清洁法包括大量的超纯和化学液消耗量以及清洁时多余薄膜的损失；由于环境问题，对新的新精液和清洁方法的研究正...

2022-04-14 标签：半导体蚀刻清洗 660 0

兆声功率、温度和时间的相互影响

本文研究了兆声功率、温度和时间的相互影响，在兆声功率和中高温下进行的稀释化学反应被证明对小颗粒再利用是非常有效的。数据显示，当在中等温度(例如45℃)下...

2022-04-19 标签：功率测量清洗 513 0

光致抗蚀剂剥离和清洗对器件性能的影响

退火后对结特性的剥离和清洁对于实现预期和一致的器件性能至关重要，发现光致抗蚀剂剥离和清洗会导致:结蚀刻、掺杂剂漂白和结氧化，植入条件可以增强这些效应，令...

2022-05-06 标签：蚀刻晶片清洗 480 0

聚乙烯醇刷非接触洗涤对CMP后清洗的影响

全接触洗涤被认为是去除晶圆表面污染的最佳有效清洁方法之一。为了使刷与晶片之间的小间隙最大限度地增加水动力阻力，在晶片上安装了压电传感器（圆片型）。为了研...

2022-05-06 标签：晶圆 CMP 清洗 460 0

详细探讨晶片清洗和纹理的相互作用

本文将详细探讨清洗和纹理的相互作用，在清洁过程中使用的化学类型对平等有着深远的影响，并在纹理中产生不可预测的影响。

2022-04-18 标签：晶片清洗 459 0

一种新型的全化学晶片清洗技术

本文介绍了新型的全化学晶片清洗技术，研究它们是否可以提供更低的水和化学消耗的能力，能否提供每种技术的工艺应用、清洁机制、工艺效益以及考虑因素、环境、安全...

2022-04-21 标签：工艺晶片清洗 358 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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