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清洗

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清洗技术

详解硅片的研磨、抛光和清洗技术

在半导体和LED的制造中，需要研磨以使晶片的厚度变薄，以及抛光以使表面成为镜面。在半导体器件的制造中，半导体制造工艺包括:（1）从晶体生长开始切割和抛光...

2022-04-20 标签：SiC 硅片清洗 1.4万 0

SPM光刻胶剥离和清洗工艺详解

硫酸(H2SO4)和过氧化氢(H2O2)混合物(SPM)用于各种湿法清洗工艺步骤。表2.1显示了SPM的一些常见清洁和表面处理顺序:

2022-07-11 标签：清洗光刻胶 SPM 7800 0

常用化工设备的清洗方式

利用循环水系统中的凉水塔作为加药箱，往系统里面加药，进行自然循环。

2019-02-11 标签：清洗换热器 5555 0

探秘半导体制造中单片式清洗设备

随着集成电路制造工艺不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，槽式清洗工艺已经不能满足需求...

2022-08-15 标签：集成电路半导体清洗 4992 0

半导体晶圆的双流体清洗技术

一直以来，对于粒子的洗涤效果，以去除率(PRE:Particle Removal Efficiency)为指标进行讨论。通过使用由颗粒测量仪器测量的晶片...

2022-04-13 标签：晶圆清洗 2686 0

光伏硅片的超声化学清洗技术

近年来，太阳能电池和电池板等可再生能源的使用量显著增加。在已安装的光伏系统中，90%以上的是单晶硅电池和多晶硅电池，具有成本低、面积大、效率较高的优点。...

2022-04-12 标签：光伏清洗硅晶片 2533 0

详解硅晶圆的超精密清洗、干燥技术

随着LSI集成度的显著增加，各元件的断面构造从平面型向以沟槽（沟）构造的出现为代表的三维构造变迁。在以极限微细化为指向的LSI技术中，为了能够对应凹凸严...

2022-04-19 标签：硅晶圆清洗 2430 0

半导体有机酸清洗液中的铜的蚀刻速率和氧化机理分析

引言用电化学和原子力显微镜方法对有机酸与铜的相互作用进行了表征可以建立用于湿铜加工的高效清洗公式。本文研究了单有机酸、二有机酸和三有机酸中铜的蚀刻速率...

2022-01-13 标签：半导体电化学蚀刻 2422 0

一种除去晶片表面有机物的清洗方法

近年来，作为取代SPM（硫酸/过氧化氢）清洗的有机物去除法，通过添加臭氧的超纯水进行的清洗受到关注，其有效性逐渐被发现。在该清洗法中，可以实现清洗工序的...

2022-04-13 标签：工艺硅片清洗 2190 0

半导体工业中表面处理和预清洗的重要性

半导体工业中表面处理和预清洗的重要性是众所周知的。为了确保良好的薄膜粘附和金属-半导体接触的低电阻，酸或碱处理后的某些溶剂或等离子体清洗对于去除有机残留...

2022-05-26 标签：半导体蚀刻清洗 2175 0

使用稀释的HCN水溶液的碳化硅清洗方法

金属污染物，如碳化硅表面的铜，不能通过使用传统的RCA清洗方法完全去除。RCA清洗后，在碳化硅表面没有形成化学氧化物，这种化学稳定性归因于RCA方法对金...

2022-09-08 标签：清洗 RCA 碳化硅 2104 0

用于硅晶圆的全新RCA清洗技术

RCA清洗技术是用于清洗硅晶圆等的技术，由于其高可靠性，30多年来一直被用于半导体和平板显示器(FPD)领域的清洗。其基础是以除去颗粒为目的的氨水-过氧...

2022-04-21 标签：硅晶圆清洗 RCA 1850 0

紫外光表面清洗技术与UV光清洗机（下）

本次接触角测试是在普通工作间进行的，光清洗后的ITO玻璃在空气中会受到二次污染。接触角测试法是一种半定量检测方法。从图2可以看出光清洗后接触角下降了24...

2022-08-18 标签：紫外光清洗 1724 0

紫外光表面清洗技术与UV光清洗机

低压紫外汞灯发射的双波段短波紫外光照射到试件表面后，与有机污染物发生光敏氧化作用,不仅能去除污染物而且能改善表面的性能，从而提高物体表面的浸润性和粘合强...

2022-08-18 标签：紫外光清洗 1606 0

一种抛光硅片表面颗粒和有机污染物的清洗方法

本文提出了一种抛光硅片表面颗粒和有机污染物的清洗方法，非离子型表面活性剂可以有效地去除表面上的颗粒，因为它可以显著降低液体的表面张力和界面张力，非离子型...

2022-05-18 标签：硅片清洗颗粒 1307 0

三种化学溶液在InP光栅衬底清洗的应用

我们华林科纳研究了三种化学溶液，用于在分布反馈激光器应用的InP外延生长之前清洗光栅。这些化学物质是浓缩的HMSO和n< SO，H2 2的混合溶液...

2022-05-12 标签：光栅激光器清洗 1304 0

用于单晶片清洗的超临界流体

使用超临界流体去除污染物的过程，即高于其临界温度和压力的类气体物质。超临界流体具有类液体溶剂化特性和类气体扩散和粘度，使其能够快速穿透缝隙和边界层膜，并...

2022-04-12 标签：晶圆工艺清洗 1181 0

应用于后蚀刻TSV晶圆的表面等离子体清洗技术

直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封装的关键推动者，可提高封装密度和器件性能。要实现3DIC对下一代器件的优势，TSV缩放至关重要。

2022-04-12 标签：晶圆清洗 TSV 1157 0

不同清洗方法对纳米颗粒表征的影响

本文介绍了我们华林科纳研究不同清洗方法（离心和透析）对15纳米柠檬酸钠稳定纳米颗粒表面化学和组成的影响，关于透析过程，核磁共振分析表明，经过9个清洗周期...

2022-05-12 标签：纳米清洗 1124 0

超临界二氧化碳在精密清洗中的应用

超临界二氧化碳(CO2)由于其低成本、低毒性、不燃性和环境可接受性，已被确定为各种精密清洁应用中氟氯化碳的有前途的溶剂替代品。本文介绍了最近使用CO2作...

2022-04-22 标签：CO2 清洗 1100 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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