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什么是超声波清洗？

超声波清洗机是一种用超声波振动水和溶剂以清洗粘附在待清洗物体（工件）上的油污、粉尘、污垢等的技术

2023-06-07 标签：清洗清洗机 2977 0

「多案例分享」水泥行业设备清洗，你还在用传统清洗方法吗？

因水垢的成分是碳酸钙，碳酸钙是不溶于水的，因该企业所在地区严重缺水，生产用水都是从外面购买，此次购买的水源品质不是很好，在其里面是溶解着大量的放入碳酸氢...

2022-09-20 标签：清洗 559 0

影响等离子清洗效率的工艺参数有哪些？

等离子清洗机主要通过气体放电产生等离子。气体放电中含有电子、离子、自由基、紫外线等高能物质，具有活化材料表面的作用。

2022-08-29 标签：清洗 1481 0

等离子表面处理设备plasma在医疗领域的功能及应用案例

等离子表面处理设备在医疗领域主要功能： 1、对产品表面预清洁: O2 等离子体可以吸附附着在产品表面的微小颗粒物及其他污染物, 通过真空泵把混合气体抽出...

2022-08-19 标签：清洗 1293 0

博易盛全自动吸嘴清洗机带检测带检测吸嘴清洗机厂家

到底什么是吸嘴清洗检测一体机？吸嘴清洗检测一体机是一种可以对吸嘴进行清洗、检测的SMT制造行业新设备，它广泛应用于SMT车间贴片机复杂精密吸嘴及高要求吸...

2022-11-18 标签：检测 smt 清洗 504 0

实验室超声波清洗器是如何运行的？

生物实验室做为科研的摇篮，每天要开展各种各样试验，在实验步骤中常用的各种各样仪器配件、器皿、专用工具如试管、量杯、玻璃片、电子秤、棱镜、医用镊子、钳子等...

2022-08-03 标签：超声波清洗 1535 0

蒸发冷凝器清洗的工艺、注意事项及现场清洗案例

一、水垢的成因和工业清洗的意义化学工业的生产过程中，由于很多方面的原因，换热器设备等管道中都会产生很多如碳酸垢、结焦、油污垢、水垢、沉积物、腐蚀产物、...

2022-07-14 标签：清洗冷凝器 2635 0

晶片清洗和表面处理的重要性 RCA清洗过程的详细步骤

硅集成电路(IC)的制造需要500-600个工艺步骤，这取决于器件的具体类型。在将完整的晶片切割成单个芯片之前，大多数步骤都是作为单元工艺来执行的。大约...

2022-07-14 标签：集成电路硅片清洗 4614 0

RCA清洗中晶片表面的颗粒粘附和去除

溶液中颗粒和晶片表面之间发生的基本相互作用是范德华力(分子相互作用)和静电力(双电层的相互作用)。近年来，与符合上述两种作用的溶液中的晶片表面上的颗粒粘...

2022-07-13 标签：晶片清洗颗粒 1819 0

等离子清洗技术的工作原理详解

等离子清洗不仅可以大大提高引线框架的粘接性能和粘接强度，而且可以避免人为因素长期接触引线框架造成的二次污染。等离子清洗技术后，产品处理的结果通常通过水滴...

2022-06-29 标签：等离子清洗 9902 1

基于晶圆键合的三维集成应用中的高效单片清洗

本文描述了我们华林科纳单晶片超电子清洗方法的开发、测试和验证，该传感器设计满足极端颗粒中性、颗粒去除效率(PRE)和生产规模晶片粘合的可重复性要求，以及...

2022-06-28 标签：半导体清洗 936 0

使用清洗溶液实现蚀刻后残留物的完全去除

我们华林科纳半导体开发了一种新的湿法清洗配方方法，其锡蚀刻速率在室温下超过30/min，在50°c下超过100/min。该化学品与铜和低k材料兼容，适用...

2022-06-14 标签：蚀刻清洗单晶片 2993 0

使用脉动流清洗毯式和图案化晶片的工艺研究

表面和亚微米深沟槽的清洗在半导体制造中是一个巨大的挑战。在这项工作中，使用物理数值模拟研究了使用脉动流清洗毯式和图案化晶片。毯式晶片清洗工艺的初步结果与...

2022-06-07 标签：半导体晶片清洗 423 0

晶片表面沉积氮化硅颗粒的沉积技术

评估各种清洗技术的典型方法是在晶片表面沉积氮化硅(Si，N4)颗粒，然后通过所需的清洗工艺处理晶片。国家半导体技术路线图规定了从硅片上去除颗粒百分比的标...

2022-05-25 标签：半导体晶片清洗 1562 0

轴承的安装步骤及注意事项

使用精密滚动轴承时，为了得到最高转速和较低的温升效果，轴承的安装作业十分重要。

2022-04-21 标签：轴承清洗安装步骤 1.7万 0

一种用湿式均匀清洗半导体晶片的方法

本发明公开了一种用湿式均匀清洗半导体晶片的方法,所公开的本发明的特点是:具备半导体晶片和含有预定清洁液的清洁组、对齐上述半导体晶片的平坦区域，使其不与上...

2022-04-14 标签：半导体晶片清洗 738 0

利用马兰戈尼效应的晶片干洗系统

本发明涉及一种晶片干洗系统，更详细地说，涉及一种能够提高对晶片的干燥效率的马兰戈尼型(MARANGONI)TYPE)干洗系统。马兰戈尼型干燥剂系统，可以...

2022-04-11 标签：晶片清洗干燥系统 730 0

DIO3、单晶圆超晶圆及其混合半导体清洗方法

虽然RCA湿式清洗工艺具有较高的清洗性能，但仍存在化学消耗量高、化学使用寿命短、设备大、化学废物产生量大等问题。传统的臭氧化水(DIO3)湿式清洗系统具...

2022-04-11 标签：半导体晶圆清洗 2602 0

碳化硅(SiC)器件制造工艺中的清洗方法

碳化硅(SiC)器件制造技术与硅制造有许多相似之处，但识别材料差异是否会影响清洗能力对于这个不断发展的领域很有意义。材料参数差异包括扩散系数、表面能和化...

2022-04-07 标签：SiC 清洗碳化硅 7186 0

如何成功地清除来自晶片表面的颗粒污染

为了成功地清除来自晶片表面的颗粒污染，有必要了解颗粒与接触的基底之间的附着力和变形,变形亚微米颗粒的粘附和去除机理在以往的许多研究中尚未得到阐明。亚微米...

2022-04-06 标签：晶片清洗颗粒 1366 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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