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国内PCB产能扩充极速,且大部份是外销,因此在竞争上非常激烈,不仅国内各厂间的竞争,更要和前两大的美、日PCB厂竞争,除了产品本身的技术层次和品质受客户...
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如...
所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的...
锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急速加热过程中;或预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。
导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,℃),在1秒内(1s),通过1平方米面积传递的热量,单位为瓦/米·度 (W/(m·...
PCB板中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖。
化学镍金又称化镍金、沉镍金或者无电镍金,化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一...
热处理炉是是指供炉料热处理加热用的电炉或燃料炉。常使用连续式炉,工件从加料门连续装入,通过炉膛,从出料门连续卸出。一般常用的炉内传送方式是,将工件载于耐...
温度冲击试验常被称作热冲击试验或者温度循环、高低温冷热冲击试验。温度冲击是指装备周围大气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/min,即为温度冲击。
所谓硬度,就是材料抵抗更硬物压入其表面的能力。根据试验方法和适应范围的不同,硬度单位可分为布氏硬度、维氏硬度、洛氏硬度、显微维氏硬度等许多种,不同的单位...
热重分析是指在程序控制温度下测量待测样品的质量与温度变化关系的一种热分析技术,用来研究材料的热稳定性和组分。TGA在研发和质量控制方面都是比较常用的检测...
盐雾测试是一种主要利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验。它分为二大类,一类为天然环境暴露试验,另一类为人...
镀槽是对电镀生产所用各个工序的专用槽体的总称。它包括各种前处理用槽、电镀槽、氧化槽、钝化槽和各种清洗槽等,其中电镀槽是电镀生产的主要设备。它是电镀溶液的...
钎焊炉是一种用于金属钎焊和光亮热处理的设备。适用于批量生产的中小型不锈钢零件(餐具、刀具、五金等),如马氏体不锈钢光亮淬火、回火,奥氏体不锈钢光亮退火。
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