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标签 > 湿敏器件
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随着电子电气产品向着小型化、轻量化方面发展,电子元器件制造及电子产品 PCBA 装联也随之进入高密集、高集成化时代。
就表面安装器件封装而言,任何可渗透的封装材料(塑料或金属)都会吸收空气中的水分。在PCB组装过程中,如果封装暴露于突然的高温回流焊之下,水分将迅速膨胀并...
2021-07-19 标签:湿敏器件 3466 0
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