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贵州濎通芯物联技术有限公司成立于2018年8月,是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司,为IIoT(工业物联网)提供大规模且强健的网状网络(mesh)解决方案。
联芯通联合Wi-SUN联盟、濎通芯等6家会员厂商盛大举办Wi-SUN专题研讨会
Wi-SUN是近年备受行业瞩目的LPWAN低功耗广域网路成员,其技术优势被广泛应用在智能电表与智慧电网领域。
濎通芯携手Pelion进军物联网市场,共同创建Wi-SUN生态圈
根据 Gartner*的报告指出,在 2019 年到 2024 年期间,企业物联网平台市场将成长 31%,连接管理平台的
简介:Wi-SUN智能城市应用:长距离、大规模、自组网、自修复 & 真实的物联网: IPv6、开放标准、
G3-PLC联盟建立世界第一项 PLC + RF 双模融合通信标准
G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入
濎通芯营销业务副总裁钟杰辉表示濎通芯的第一代无线通信单芯片 VC7300 无线解决方案已获得 Wi-SUN FAN 1.
Wi-SUN是近年备受行业瞩目的广域大规模物联网成员,以其技术优势被广泛应用在智能电表及家庭智能能源管理(HEMS)控制
濎通芯强化物联网通讯资安防护 部署1000个Wi-SUN FAN节点的网状网络
物联网通信需要绝佳资安方案, Wi-SUN联盟提出网状网络拓朴(mesh topology),开放标准(open st
濎通芯在India Smart Utility Week 2020展示RF结合PLC双模融合组网方案
示RF结合PLC双模芯片是一款五合一高度集成单芯片,芯片组成包括微控制器、RF、PLC、线性放大器与功率放大器,具备高性
Wi-SUN无线通信技术与PLC电力线载波技术结合的双模通信方案,解决了载波衰减、信号孤岛等单一载波方案难以解决的问题。
贵州濎通芯物联技术有限公司
贵州濎通芯物联技术有限公司成立于2018年8月,是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司,为IIoT(工业物联网)提供大规模且强健的网状网络(mesh)解决方案。
濎通芯为全球客户提供最先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信(PLC),sub-GHz无线(RF)和融合双模解决方案。公司的优秀团队已成功开发Wi-SUN(IEEE802.15.4g / x),Homeplug AV和GreenPHY PLC(IEEE1901),HPLC(IEEE1901.1)和G3-PLC(IEEE1901.2)认证的组网平台,可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。
濎通芯通过其先进的产品为客户的IIoT应用提供强大的支持。 目前,其技术已成功应用于智能计量,智能公用事业,智能能源,智能城市和电动汽车充电系统等领域。濎通芯还致力于工业级安全、室内定位技术、电池供电网络、时间敏感网络等先进技术的开拓,以实现更多IIoT应用。
濎通芯强大的研发团队在通信和网络IC设计方面拥有20多年的经验,并拥有一些核心的行业技术专利。作为行业领导者,濎通芯积极参与针对未来IIoT应用的工业标准的制订,例如Wi-SUN FAN1.1和G3-PLC双模等。
主要商品
濎通芯是一家无晶圆厂的芯片设计公司,可为IIoT提供大规模且强健的网状网络解决方案。 它为IIoT提供了低成本,低功耗的Wi-SUN和PLC解决方案。
符合Wi-SUN(FAN 1.0,FAN 1.1)和wireless-MBus协议的Sub-GHz无线MCU / SoC
Homeplug GreenPHY SoC和线路驱动器,汽车等级,符合ISO15118-3协定
符合Homeplug AV,HPLC / IEEE1901.1,G3-PLC,Prime 1.4协议的有线PLC SoC
有线+无线融合网状网络解决方案,包括G3-PLC融合双模,Wi-SUN融合双模和HPLC融合双模
G3-PLC联盟建立世界第一项 PLC + RF 双模融合通信标准
G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15....
联芯通联合Wi-SUN联盟、濎通芯等6家会员厂商盛大举办Wi-SUN专题研讨会
Wi-SUN是近年备受行业瞩目的LPWAN低功耗广域网路成员,其技术优势被广泛应用在智能电表与智慧电网领域。
濎通芯营销业务副总裁钟杰辉表示濎通芯的第一代无线通信单芯片 VC7300 无线解决方案已获得 Wi-SUN FAN 1.0 认证,并成功整合至模块、终端...
Wi-SUN无线通信技术与PLC电力线载波技术结合的双模通信方案,解决了载波衰减、信号孤岛等单一载波方案难以解决的问题。
濎通芯在India Smart Utility Week 2020展示RF结合PLC双模融合组网方案
示RF结合PLC双模芯片是一款五合一高度集成单芯片,芯片组成包括微控制器、RF、PLC、线性放大器与功率放大器,具备高性能、低功耗的有线与无线双模通讯技术。
Wi-SUN是近年备受行业瞩目的广域大规模物联网成员,以其技术优势被广泛应用在智能电表及家庭智能能源管理(HEMS)控制器等通讯装置。
濎通芯携手Pelion进军物联网市场,共同创建Wi-SUN生态圈
根据 Gartner*的报告指出,在 2019 年到 2024 年期间,企业物联网平台市场将成长 31%,连接管理平台的年均复合成长率(CAGR)将达 ...
濎通芯强化物联网通讯资安防护 部署1000个Wi-SUN FAN节点的网状网络
物联网通信需要绝佳资安方案, Wi-SUN联盟提出网状网络拓朴(mesh topology),开放标准(open standard)与认证(certi...
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