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热分析技术

差示扫描量热仪：热分析领域的精密工具

差示扫描量热仪（DSC）是一种重要的热分析仪器，被广泛应用于材料科学、化学、药物研发等多个领域。它利用示差扫描量热法，在程序控制温度下测量样品与参比物之...

2024-12-04 标签：仪器热分析量热仪 192 0

IPC-2152 与 IPC-2221：哪种标准适合用于 PCB 热分析

数十年来，IPC一直在与业内专业人士合作，制定有关PCB设计和制造的综合标准。在大多数情况下，这些努力都取得了成效，而且在这些标准小组的参与者中形成了一...

2024-06-15 标签：pcb IPC 热分析 5112 0

请问如何使用热阻矩阵进行低压降线性稳压器LDO的热分析呢？

低压降线性稳压器（LDO）因其工作原理，虽然能以低成本提供高电源质量，但也会不可避免地产生损耗和发热问题。

2024-04-02 标签：传感器 ldo 线性稳压器 1103 0

热仿真工具Ansys Discovery的使用案例

Ansys Discovery 提供产品性能早期设计的洞察指标，在产品开发流程中使用仿真技术提高产品质量。借助Ansys Discovery，工程师能更...

2024-01-15 标签：gpu 仿真 ANSYS 3198 0

瞬态热测试在内存模块热分析中的应用

与传统的稳态热特性技术相比，电子瞬态测试方法具有精度高，复现性好和数据翔实等特点，所以它已经逐渐成为一种非常有用的热分析工具。本文介绍了如何使用瞬态测试...

2023-07-20 标签：传感器二极管内存模块 733 0

常用的热分析技术有哪些？

第一篇热分析定义关分析物质结构的方法很有多，今天我跟大家分享下常用的一种——热分析技术。如有这方面的疑问也可以留言或者私信，我将在能力范围能及之内答...

2023-06-26 标签：热分析量热仪 1628 0

基于Fluent的1850锂电池热分析实例

导读：本文以FSEC赛车常用的18650锂离子电池为研究对象，利用CATIA完成电池建模工作，实测电池充放电电阻、SOC等数据，通过Bernardi模型...

2023-06-13 标签：锂电池 soc 热管理 2289 0

五大材料热性能分析方法（TG，TMA，DSC，DMA，DETA）

根据国际热分析协会(ICTA)的归纳和分类，目前的热分析方法共分为九类十七种，常用的热分析方法包括热重分析法（TG）、差示扫描量热法(DSC)、静态热机...

2023-06-09 标签：测量函数热分析 6079 0

硬件设计之芯片热分析知识分享与应用

今天和大家分享一下硬件设计中的热分析知识，其实对于一些硬件工程师来说，没有对电路进行过热分析，但设计的电路也能正常使用，这是因为其电路工作环境相对宽松，...

2023-05-25 标签：芯片元器件引脚 1548 0

用Celsius热求解器对3D-IC进行热分析和应力分析

随着电子产品尺寸的进一步缩小和运行速度的提高，热管理环境的相关问题也愈发严峻且影响范围很广，芯片、电路板、封装和整个系统都会受其制约。

2023-03-16 标签：pcb IC 3D 880 0

电源应用集成电路的一般热分析

热分析是材料科学的一个分支，它研究作为温度函数的材料特性。所有集成电路在承受电压时都会产生热量。因此，为了将器件的结温保持在最大允许值以下，应提供对通过...

2022-08-09 标签：集成电路热分析 1246 0

如何使用封装热分析计算器（PTA）的简短指南

本文档是关于如何使用封装热分析计算器（PTA）的简短指南，该工具由Maxim Integrated设计，可简化热IC封装分析。包括使用该工具必不可少的参...

2021-05-07 标签：计算器热分析 2994 0

如何对PCB线路板进行热分析

简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。

2019-12-26 标签：PCB线路板热分析 2657 0

封装/ PCB系统的热分析：挑战和解决方案

越来越多的封装/ PCB系统设计需要热分析。功耗是封装/ PCB系统设计中的一个关键问题，需要仔细考虑热区域和电气区域。为了更好地理解热分析，我们可...

2018-04-17 标签：pcb 封装热分析 1.1万 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
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cD4046是通用的CMOS锁相环集成电路，其特点是电源电压范围宽（为3V－18V），输入阻抗高（约100MΩ），动态功耗小，在中心频率f0为10kHz下功耗仅为600μW，属微功耗器件。本章主要介绍内容有，CD4046的功能 cd4046锁相环电路，CD4046无线发射，cd4046运用，cd4046锁相环电路图。
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COMSOL集团是全球多物理场建模解决方案的提倡者与领导者。凭借创新的团队、协作的文化、前沿的技术、出色的产品，这家高科技工程软件公司正飞速发展，并有望成为行业领袖。其旗舰产品COMSOL Multiphysics 使工程师和科学家们可以通过模拟，赋予设计理念以生命。
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