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标签 > 热导率
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引言 碳纤维和玻璃纤维是两种常见的高性能纤维材料,广泛应用于航空航天、汽车制造、建筑结构、体育器材等领域。它们具有高强度、高模量、轻质、耐腐蚀等优点,但...
热敏电阻是一种利用材料电阻随温度变化的特性来测量温度的传感器。它广泛应用于各种领域,如工业自动化、家用电器、汽车电子等。然而,热敏电阻的测温范围相对较小...
石墨烯发热原理及其功能 石墨烯是一种由碳原子组成的单层二维晶格结构材料。它的发现不仅引起了科学界的广泛关注,还在众多领域展示出了许多引人瞩目的新功能。其...
随着电子元件功率密度的增加,它们的工作结温会超出极限,从而将更多的热能消散到封装、PCB和外壳上。电子元件散发的一小部分热量通过引线和外壳传递到PCB,...
晶体材料以其有序的原子排列和独特的物理性质,在众多领域中展现出了巨大的应用潜力。从半导体技术到光学器件,再到结构材料,晶体材料的应用范围广泛。 晶体材料...
板式换热器以其高热效率、小体积、易维护等优点,在工业换热过程中扮演着重要角色。热效率是衡量换热器性能的关键指标,它直接关系到能源的利用效率和生产成本。 ...
石墨烯具有本征的高热导率,在理论计算和实验测量中均得到了验证。高导热石墨烯膜作为散热器可贴合在易发热的电子元件的表面,将热源产生的热量均匀分散。研究高导...
因烧结温度高, HTCC不能采用金、银、铜等低熔点金属材料, 必须采用钨、钼、锰等难熔金属材料, 这些材料电导率低, 会造成信号延迟等缺陷, 所以不适合...
现阶段,随着制备工艺的不断优化,氮化硅陶瓷实际热导率也在不断提高。为了降低晶格氧含量,首先在原料的选择上降低氧含量,一方面可选用含氧量比较少的 Si 粉...
研究人员对文献中关于3C-SiC的实测热导率一直存在一个困惑:3C-SiC低于结构更复杂的6H-SiC相,并且低于理论预测的k值。这与预测的结构复杂性和...
到目前为止,氧化铝基板是电子工业中最常用的基板材料,因为在机械、热、电性能上相对于大多数其他氧化物陶瓷,强度及化学稳定性高,且原料来源丰富,适用于各种各...
浙江大学柏浩教授、高微微副教授合作,提出了一种改进的双向冻结技术来制备具有双轴定向导热网络的BN/聚氨酯(BN/PU)复合材料,该复合材料在80 vol...
针对热效应机理和热电模型,我们将着重考虑热导率和饱和速率随晶格温度的变化。由于热电效应最直接的外部反映是就是直流I-V特性,因此这里主要模拟GaN HE...
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