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热设计

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热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，在通讯、安防、PC、汽车、LED以及逆变器等行业中越来越被重视，成为产品研发中不可缺少的重要领域。热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。当前的主流的仿真软件有Flotherm， Icepak，FloEFD， 6SigmaET等

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热设计技术

功率器件热设计基础（十）——功率半导体器件的结构函数

样品活动进行中，扫码了解详情/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计...

2024-12-23 标签：功率器件函数热设计 229 0

福禄克红外热像仪在PCBA热设计的应用案例

在印刷电路板组装（PCBA）的设计和制造过程中，热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升，发热问题变得愈发严峻，在热设...

2024-12-19 标签：福禄克 PCBA 红外热像仪 165 0

功率器件热设计基础（九）——功率半导体模块的热扩散

2024-12-16 标签：功率器件测量功率半导体 615 0

功率器件热设计基础（八）——利用瞬态热阻计算二极管浪涌电流

/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低...

2024-12-11 标签：二极管功率器件浪涌电流 143 0

功率器件热设计基础（七）——热等效模型

/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、SiCMOSFET高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率...

2024-12-03 标签：功率器件热设计等效模型 843 0

功率器件热设计基础（六）——瞬态热测量

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本...

2024-11-26 标签：功率器件测量热设计 847 0

功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容

2024-11-19 标签：功率器件功率半导体热设计 292 0

功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法

2024-11-12 标签：芯片功率器件功率半导体 970 0

功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

2024-11-05 标签：散热器功率器件功率半导体 1251 0

功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联

2024-10-29 标签：热阻功率器件 SiC 339 0

功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻

2024-10-22 标签：热阻功率器件功率半导体 1148 0

电路板热设计和热仿真的关系

一.热设计的重要性电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量...

2024-09-22 标签：电路板热设计热仿真 502 0

一文详解IGBT 模块的热设计和热管理

其中模块的铝键合引线与芯片的键合点较小，芯片工作中产生的热量主要通过热传导的方式由芯片向基板单向传递，在此过程中会遇到一定的阻力，称为导热热阻。

2024-04-07 标签：芯片 IGBT 热管理 5067 0

热设计是什么热设计介绍

热设计专注于电子设备、系统和结构在热环境下的性能。它涉及对产品或系统的热效应进行分析、预测和控制，确保它们在安全和有效的温度范围内运行。热设计对于保障电...

2024-02-06 标签：半导体电子设备热设计 1410 0

电源管理入门：Thermal热管理

热管理指的是在电子设备或系统中通过各种方式控制其温度来保证其正常工作或延长寿命的过程。其中包括散热设计、温度监测、温度控制等方面。热管理的重要性越来越凸...

2023-11-29 标签：电源管理 Linux 热管理 4956 0

一文带你了解热设计

热设计概述

2023-11-23 标签：芯片热设计 1234 0

电子设备为什么要进行热设计

电子设备的有效输出功率比所需的输入功率小得多，而这部分多余的功率则转化为热而耗散掉。随着电子技术的发展，电子元器件和设备日趋小型化，使得设备的体积功率密...

2023-10-31 标签：pcb 元器件电子设备 1330 0

超全开关电源热设计

高效率，高集成度，高功率密度是电源发展的重要方向，然而对于电源设计人员而言，功率器件跟整个电源系统的热设计，依然是非常有挑战性的工作。

2023-09-19 标签：pcb 开关电源元器件 745 0

碳化硅（SiC）芯片设计的一些关键考虑因素

芯片表面一般是如图二所示，由源极焊盘(Source pad)，栅极焊盘(Gate Pad)和开尔文源极焊盘(Kelvin Source Pad)构成。

2023-08-01 标签：MOSFET 芯片设计 SiC 1256 0

PCBA DFM可制造性设计规范

本标准适用于公司电子产品的 PCB 工艺设计，主要适用于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。

2023-05-02 标签：PCB设计 emc BGA 5170 0

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