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标签 > 热设计
热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业,在通讯、安防、PC、汽车、LED以及逆变器等行业中越来越被重视,成为产品研发中不可缺少的重要领域。热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。当前的主流的仿真软件有Flotherm, Icepak,FloEFD, 6SigmaET等
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开关电源热设计是指在开关电源的设计过程中,通过合理的热设计技术,使电源能够在规定的温度范围内正常工作。开关电源热设计的主要技术包括热封装技术、冷封装技术...
T3Ster作为一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器,能帮助用户在数分钟内获取各类封装的热特性数据。
简单地将电路板的总功率分配到电路板的整个表面。据此生成的温度图会指示出任何因为气流分布不当而引起的高温区域,机壳层气流应当在PCB设计之前进行优化。
热量从何而来? 工作过程中,功率元件耗散的热量,即由电能转换成为热能; 周围的工作环境,通过导热、对流和辐射的形式,将热量传递给电子元器件;
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
到目前为止,我们已经介绍过使用热阻和热特性参数来估算TJ的方法。本文将介绍在表面贴装应用中,如何估算散热面积以确保符合TJ max,以及与热相关的元器件...
铁路、汽车、基础设施、家电等电力电子一直在与我们息息相关的生活中支持着我们。为节省能源和降低含碳量(实现脱碳),需要高度高效的电力电子技术。IGBT、S...
热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。
电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。 电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备...
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。印制板中温升的2种现象:局部温升或大面积温升;...
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