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热设计

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热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，在通讯、安防、PC、汽车、LED以及逆变器等行业中越来越被重视，成为产品研发中不可缺少的重要领域。热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。当前的主流的仿真软件有Flotherm， Icepak，FloEFD， 6SigmaET等

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热设计资讯

如何优化串口屏的热设计

串口屏通常被安装在机柜中，机柜内部如一些应用在环境可靠性测试设备、烤箱或者大功率充电桩等。由于本身设备会产生大量的热量，且部分设备没有主动散热设计。当串...

2024-03-05 标签：PCBA 热设计串口屏 1388 0

AMD的桌面级锐龙8000G APU预计明年一季度发布

AMD的桌面级锐龙8000G APU预计明年一季度发布，相关型号、规格泄露不断，现在又被A字头两大厂商给实锤了，还有意外消息。

2023-12-18 标签：处理器热设计 APU 859 0

热设计软件在电源适配器设计中的应用有哪些？

热设计软件在电源适配器设计中的应用有哪些？热设计软件在电源适配器设计中的应用有很多，下面将详细介绍电源适配器设计中热设计软件的应用。一、热设计软件...

2023-11-23 标签：电源适配器热设计 743 0

功率半导体电流额定值和热设计

2023-12-07 标签：功率半导体热设计电流额定值 586 0

为什么PCB设计时要考虑热设计？

为什么PCB设计时要考虑热设计？ PCB（Printed Circuit Board）设计是指通过软件将电路图转化为PCB布局图，以导出一个能够输出到电...

2023-10-24 标签：PCB板 PCB设计热设计 665 0

俄罗斯最强自研CPU大战华为&英特尔：一项测试领先鲲鹏！

Baikal-S是由俄罗斯Baikal Electronics自主研制的服务器CPU，是俄罗斯最强的处理器。

2023-08-01 标签：处理器英特尔压缩机 1137 0

俄罗斯48核自主处理器大战华为/Intel

俄罗斯的自主CPU处理器本来已经有了起色，但形势突变，直接被掐断，殊为可惜，但并没有完全放弃。

2023-08-01 标签：ARM处理器 AMD处理器热设计 1161 0

AMD Zen5移动版锐龙8000兵分四路

AMD正在全面布局Zen5架构的下一代产品，从服务器到桌面再到笔记本全线出击，首次全面采用大小核架构。

2023-08-01 标签：CCD 单芯片芯片设计 1408 0

Intel最弱鸡的CPU跑分！堪比AMD推土机

今年初，Intel发布了12代酷睿的特殊版本Alder Lake-N系列，只有E核也就是小核，也就是当初的Atom系列的延续。

2023-07-20 标签：嵌入式 intel 双核处理器 7450 0

AMD锐龙8000 APU浮出水面：Zen5、RDNA3.5绝配

按照惯例，AMD将在明年初发布锐龙8000系列移动处理器，工艺、架构都会有全面提升，其中CPU用上Zen5、Zen5c的大小核组合，GPU则升级为RDN...

2023-07-18 标签：处理器移动处理器流处理器 890 0

电子设备中半导体元器件的热设计-热设计的相互了解

上一篇介绍了半导体元器件的热设计要适应技术发展变化趋势的必要性。本文中将介绍近年来半导体元器件的热设计工作，如果没有设备设计相关的所有技术部门之间的相互...

2023-02-13 标签：半导体元器件电路板 744 0

电子设备中半导体元器件的热设计-什么是热设计？

在电子设备的设计中，一直需要解决小型化、高效化、EMC（电磁兼容性）等课题，近年来，半导体元器件的热对策已经越来越受到重视，半导体元器件的热设计已成为新的课题。

2023-02-13 标签：半导体元器件热设计 948 0

热设计的基础知识介绍

热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的...

2022-07-11 标签：led 逆变器热设计 2916 0

热设计是如何定义的？

在“电子设备中半导体元器件的热设计”中，原则上，我们将以电子设备使用的IC和晶体管等半导体产品为前提来讨论热设计相关的话题。

2021-06-13 标签：半导体晶体管热设计 2343 0

印制电路板温升因素分析

电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升...

2022-02-12 标签：电路板设计热设计 2357 0

PCB设计中的热设计

电子设备产生的热量使内部温度迅速上升，如果不及时将改热量散发，设备会继续升温，器件就会应为温度过热失效，导致改产品的可靠性下降。在电子设计的源端需要我们...

2022-02-12 标签：PCB设计热设计 1842 0

电子产品热设计的详细说明

热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工作条件下，以不超过规定的最高温度稳定工作的设计技术。

2020-12-24 标签：电子产品热设计功率设计 1886 0

电路板热设计仿真有多重要？怎么做

一，热设计的重要性电源产品电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该...

2022-12-12 标签：电路板热设计 1123 0

PCB热设计需要注意的点

4.1介绍 4.1.1对热分析的需求功率MOSFETs在现代电子电路设计中是常见的，在那里它们经常被用于开关许多不同类型的负载根据应用不同，从几个毫安...

2020-09-29 标签：pcb 热设计 2629 0

PCB热设计的检测方式

热电厂状况的具体运用自然是运用热电阻测量温度。电子能量与透射中间的繁杂关联，促使不一样金属材料的热电势差相互不一样。

2020-05-29 标签：PCB设计热设计 900 0

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