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标签 > 焊接
焊接,,也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。 焊接通过下列三种途径达成接合的目的:
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出现问题比例最高的是锡炉温度过高引起的,很多用户的锡炉在使用一段时间后,温控仪显示的温度低于锡锅的实际温度,需外用温度计进行补偿解决;其次是二次焊接(需...
ER6-1600焊接机器人产品简介:ER6-1600焊接机器人能应用于激光混合焊、电弧焊、热喷涂、点焊、涂胶、搬运等多种用途,对应生产加工中各种需求。
严格控制焊接接头上的热输入量‚选择合适的焊接方法和工艺参数(主要有焊接电流、电弧电压、焊接速度)。
1 应用技术规范 应用领域 汽车 运行温度 110°C130°C150℃ MOT(最大运行温度)到UL 7461...
PCB板上丝印通常包括:元器件丝印及位号、板名、版本号、防静电标识、条码丝印、公司LOGO及其他一些标识。丝印材料为非导电油墨,常用丝印油墨颜色为白色。...
PCB表面需要焊接元件,就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘,焊盘一般都是长方形或者圆形,面积很小。在上文中,我们知道PCB...
集成电路引脚多且密,一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚,焊接难度很大。因此,在焊接前必须做好以下的准备工作。
波峰焊接后线路板的焊点不饱满包括:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
(1)工艺焊接性和使用焊接性焊接性包括两个含义:一是接合性能,就是一定的材料在给定的焊接工艺条件下对形成焊接缺陷的敏感性;二是使用性能,指一定的材料在规...
对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意,避免IC引线粘连、错位,反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落,因此在焊接过程中一定要认真、仔细,做到一次成功。下面...
手工电子原器件焊接使用的焊锡丝,是由锡合金和助剂两部分组成,在电子焊接时,焊锡丝与电烙铁配合,优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量,焊锡丝以作为填充物的金...
激光焊接可分为热传导焊和深熔焊, 前者的热量通过热传递向工件内部扩散, 只在焊缝表面产生熔化现象, 工件内部没有完全熔透, 基本不产生汽化现象, 多用于...
由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多,所以焊接时应保持正确的操作姿势,电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上...
线路板厂的PCB组件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响...
在SMT贴片加工厂的电子加工中有时候会出现虚焊和冷焊等焊接缺陷,这些权限会导致SMT贴片出现焊接不良,那这些问题怎么处理呢?下面简单介绍一下怎么处理虚焊...
烙铁头的温度管理非常重要,有温度调节的电烙铁,根据了解使用的焊锡线或焊锡丝,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。工作以前,用烙铁头测温计先测定烙铁头的温...
焊接裂纹是焊接件中最常见的一种严重缺陷。在焊接应力及其他致脆因素共同作用下,焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。
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