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标签 > 焊接
焊接,,也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。 焊接通过下列三种途径达成接合的目的:
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锡膏在印刷工艺中,由于模版与焊盘对中偏移,若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外,加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因,往往不被...
PCBA的气相清洗是通过设备对对溶剂加热,使溶剂气化,利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝,使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗...
随着时代的演进,科技的进步,环保的要求,电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进,电路板的科技何尝不是如此。这里几种电路板的表面处理是目前较常见的制程,我...
导线与导线的的互联,可采用绕接的方法进行连接。绕接的的导线应采用单股镀银铜线,在二根导线的端头上弯绕6圈以上,但不允许进行密绕。这样有利于焊料能润湿到焊...
调试时候的前后级隔离 - 如果你的设计是新的,对板子上很多部分的功能以及能够实现的性能还不确定,拿回板子来将会面临一场惊心动魄的调试,debug的一个重...
集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对比较多,在对集成电路进行插装或焊接时,需要更加仔细。一般不同印制...
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现...
由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振;
在波峰焊、铅波峰焊接后线路板不良现象针孔与气孔区别,从外表上看,针孔的直径较小,现于表面,可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡,只是尚未扩大表层,...
钎焊,是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后,利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。钎焊时,首先要去除母材接触面上的氧化膜和...
氧化碳气体保护焊是焊接方法中的一种,是以二氧化碳气为保护气体,进行焊接的方法。在应用方面操作简单,适合自动焊和全方位焊接。在焊接时不能有风,适合室内作业。
电烙铁焊接是一种常见的焊接方法,广泛应用于电子制造、维修、电路板等领域。掌握电烙铁焊接技巧和方法对于提高焊接质量和效率至关重要。本文将从准备工作、电烙铁...
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性,可...
一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多...
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