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焊接

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焊接，，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接通过下列三种途径达成接合的目的：

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焊接技术

BGA封装焊盘走线设计

当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要树脂塞孔电镀填平，如果盘中孔不采取树脂塞孔工...

2023-05-12 标签：元器件焊接 BGA 1185 0

直插大电容必须贴板焊接吗？大电容贴板焊接有标准规定吗？

请教各位老师，这种直插大电容要求必须贴板焊接吗？我们是离板留有间隙焊接，电容下方点硅胶固定，电路板预留绑扎孔，再使用棉线绑扎固定的；大电容贴板焊接有对应...

2023-09-21 标签：电容焊接 1184 0

回流焊和波峰焊的焊接原理

当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、连接器引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、连接器引脚与氧气隔离→P...

2023-07-10 标签：pcb 连接器焊接 1183 0

电路板电镀中4种特殊的电镀方法

本文介绍的是PCB电路板焊接中的指排式电镀、通孔电镀、卷轮连动式选择镀和刷镀，这4中特殊电镀方法。

2023-06-12 标签：电路板电镀焊接 1174 0

焊接工艺评定基本常识有哪些

焊接工艺评定工作是整个焊接工作的前期准备。焊接工艺评定工作是验证所拟定的焊件及有关产品的焊接工艺的正确性而进行的试验过程和结果评价。

2023-07-23 标签：焊接焊接工艺 1172 0

电子产品装联工艺技术详解

2023-10-27 标签：电子产品焊接表面贴装 1172 0

冷裂纹产生的三大因素

在焊接过程中，冷裂纹是一种常见的焊接缺陷，它通常在焊缝冷却到较低温度时产生。冷裂纹的存在会严重影响焊接结构的强度和韧性，甚至可能导致结构的失效。本文将介...

2024-10-18 标签：电流焊接冷裂纹 1172 0

可调节台灯电路板怎么焊接

焊接可调节台灯电路板是一个相对简单的任务，但仍然需要一定的技巧和注意事项。下面是焊接可调节台灯电路板的详细步骤：材料准备可调节台灯电路板（包括电阻、...

2023-12-21 标签：电阻电路板焊接 1162 0

焊机信息采集系统

焊机实时显示数据内容：焊机编号：系统给每台焊机的唯一编号。电压：实时采集的焊接电压，不焊接时是0。电流：实时采集的焊接电流，不焊接时是0。 ...

2023-09-13 标签：传感器采集系统焊接 1159 0

快速制板直至焊接完成测试的具体过程

尽管现在网上PCB制板已经非常快捷和便宜，甚至有的厂家提供免费测试板制作，但比起“一分钟制板”来制作测试电路板，发送出去制板还是时间太长。

2023-04-17 标签：pcb 激光打印机焊接 1142 0

各类传感器元件的使用注意事项

焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。

2023-04-11 标签：传感器元器件电化学 1140 0

PCB拼版的原因和适用方式

拼版主要是为了满足生产的需求，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。

2023-07-07 标签：pcb 元器件焊接 1134 0

工业温度采集原理及应用（二）

热电偶和热电阻的原理区别及工业采集应用

2024-05-27 标签：热电偶温度采集焊接 1133 0

强大的JTAG边界扫描1-基本原理

听卖家介绍说，这是之前挖矿盛行时，定制矿机中的一块HASH算力卡，主要功能是通过串口接收数据，FPGA计算出HASH值，再通过串口输出，由于工作频率较高...

2023-09-10 标签：JTAG 焊接转换芯片 1121 0

锡膏焊接后残留物如何清洗？

众所周知，锡膏焊接后或多或少会留下一些残留物，而残留物容易对电子产品产生一些不良影响，如电路短路、介质突破、元器件腐蚀等。虽然为了满足电子厂商的要求，大...

2024-09-20 标签：焊接焊接点锡膏 1116 0

PCB焊接过程中缺陷总结

与其他电子类似，PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感，在制造和储存过程中，PCB 会出现各种缺陷。

2023-08-21 标签：pcb 焊接 PCB制造 1110 0

PCBA加工中的回流焊和波峰焊

回流焊接过程始于向焊盘施加焊剂和焊料(也称为焊膏)。这印刷电路板被放置在回流炉中并且热空气熔化焊膏以形成焊点。该过程通过将温度升高到预定水平来进行。实施...

2022-08-25 标签：焊接 PCBA 回流焊 1103 0

手把手带你搞硬件设计

先用万能植锡钢网（这是最落后的工具，除此之外还有植锡台，不过挺贵的），跟BGA对齐，再用胶布把BGA和钢网粘住固定好。先加锡膏，再用风枪吹一会（风枪的风...

2023-05-10 标签：芯片焊接硬件设计 1087 0

SMT中使用焊锡膏与红胶的区别

　焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表...

2023-04-21 标签：焊接 smt 焊锡膏 1082 0

采用计算机控制和微型组合探头实现汽车全自动探伤系统的设计

汽车后桥由冲压成形的半桥壳、后盖、法兰盘、半轴套管等几部分焊接而成。先由两个半桥壳对接形成后桥壳，然后再由后桥壳与半轴套管用环焊缝焊接成桥壳体，环焊缝与...

2020-04-17 标签：汽车电子计算机焊接 1046 0

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