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标签 > 焊接
焊接,,也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。 焊接通过下列三种途径达成接合的目的:
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常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔),用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫,以便...
带弹性插针的MAG-MATE端子,多层PCB板连接的理想解决方案
TE ConnecTIvity (以下简称 “TE”) 推出 的铝漆包线端接解决方案,包括用于铝漆包线的SIAMEZE端子和带弹性插针的MAG-MAT...
使用表面黏贴式封装(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接,而都在P...
电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、...
当焊接PCB上的大铜排时,由于热量不均匀或其他因素,可能导致铜排和周围材料的热膨胀系数不一致,从而造成焊接区域局部热胀冷缩。这种不均匀的热膨胀和冷缩过程...
焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
电动机作为一种常见的动力设备,其外壳的防护对于保护电机内部的电气设备以及工作环境的安全至关重要。本文将详细介绍电动机外壳的防护方式,包括封闭型外壳、防护...
也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那...
助焊剂清洗不干净是指在焊接后,使用的助焊剂没有完全清洁或去除干净。这可能表现为在焊接区域或金属表面上残留有助焊剂的痕迹或残留物。
在我们进行板卡制造的时候,由于板字的尺寸比较小,所以在做PCB的时候就会做成拼板的方式,在PCBA组装加工完成之后,我们是需将PCBA拼板进行分开的。
钽电容是一种高性能的电容器,广泛应用于电子电路中。由于其特殊的材料和结构,钽电容在焊接过程中需要特别注意一些事项,以确保焊接质量和可靠性。本文将介绍钽电...
电容通孔焊接板底分离是指在电路板上,电容器的引脚与电路板的焊盘之间出现断裂或分离的现象。这种现象可能会导致电容器的性能下降,甚至完全失效。本文将介绍电容...
PCBA加工中在接插件的传统生产工艺中,焊接式是比较常见的方法,这种加工方法生产的接插件常常用于发热量较小的地方,这种设备要求在该部件的电流比较小,如果...
在不少情况下,我们可能会因为一些原因将旧手机废弃,但其中一些零部件仍然是可以被重新利用的。本文将详细介绍如何将旧手机摄像头改装为USB摄像头的焊接方法。...
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