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标签 > 焊接
焊接,,也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。 焊接通过下列三种途径达成接合的目的:
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手机芯片焊接温度是 150℃-250℃之间 。手机芯片焊接温度是指在手机芯片生产过程中,将芯片与印制电路板(PCB)进行连接的温度环境。焊接温度的控制对...
电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、...
电烙铁焊接是一种常见的焊接方法,广泛应用于电子制造、维修、电路板等领域。掌握电烙铁焊接技巧和方法对于提高焊接质量和效率至关重要。本文将从准备工作、电烙铁...
这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层,虽然该层较薄,刷板较易除去,但是采用化学处理就存在较大困难,所以在生产加工...
这是PCB 设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好,例如板材选择不合理,板厚及安装固定不正确,元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠...
传统PCB布线受到导线坐标固定和缺少任意角度导线的限制。去除这些限制可以显著改善布线的质量。本文将通过实际例子介绍任意角度布线的优势、灵活布线的优势以及...
问: 各位老师请教一下,板子完成三防涂覆后 部分芯片点胶GD414硅橡胶,一般点胶芯片周围会有很多元件(电容电阻)一般会有胶溢到电阻上,胶对电阻有影响吗?
请教下THT通孔IGBT器件焊接起始面和焊接终止面相反焊接是否有影响
各位老师,请教下THT通孔 IGBT器件,焊接起始面和焊接终止面焊盘尺寸形状完全相同,因焊接起始面有元件干涉,改为从焊接终止面开始焊接,通孔爬锡高度10...
但是由于市场价格竞争激烈,PCB板材料成本也处于不断上升的趋势,越来越多厂家为了提升竞争力,以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后,是降低材料成本和工艺...
这种涂层在焊接操作之前涂覆,用于覆盖印制板的规定区域,防止该区域的导电图形的焊料润湿。它与剥离型或冲洗型暂时性涂覆层不同,焊接操作后,性阻焊剂不能被去除...
双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、...
在电子硬件中,焊接是必不可少的一个技能。 但是在实际的学习或者工作过程中,往往会碰上各种各样的焊接条件,焊接环境,如果是对于直插式的元件,比如说焊接一个...
现在市场上的电子化产品非常之多,做的工艺也是很精细,只要设计到用电的各种智能产品,都会用到线路板这一块,下面为大家讲解一下SMT生产的过程中会产生裂缝的...
在电子硬件行业领域中,烙铁是一个一定会打交道的工具了。 不管是焊接一个电阻电容,一个大的IC,或者是从一个板子中拆除下来一个器件,那电烙铁都能发挥作用,...
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