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焊接

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焊接，，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接通过下列三种途径达成接合的目的：

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焊接技术

有铅锡与无铅锡可靠性的比较

取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常为260（C，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小，因为回流焊温度可...

2023-11-03 标签：元器件焊接 PCB 421 0

铜线键合设备焊接一致性探索

相对于传统金线键合，铜线键合设备焊接过程工艺窗口更小，对焊接的一致性要求更高。通过对铜线键合工艺窗口的影响因素进行分析，探索了设备焊接过程的影响和提升办...

2023-10-31 标签：集成电路半导体封装 781 0

表面贴片元件的手工焊接技巧

焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯...

2023-10-30 标签：芯片焊接焊盘 864 0

线路板焊接方面的基本知识

尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多...

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激光塑料焊接技术

激光对热塑材料的焊接主要是采用激光透射焊接的方法。此方法对被焊接的两种材料性质有一定的要求，也就是上面的热塑层对采用的激光波长是透明的，而下面的热塑层能...

2023-10-30 标签：激光焊接光刻技术 713 0

开放式激光振镜运动控制器在动力电池模组连接片的焊接应用

伴随着国内新能源汽车市场的强劲增长，国内激光焊接产业迅速崛起。激光焊接在动力电池生产的中道和后道生产过程中得到广泛应用，包括电池模组连接片焊接、防爆阀焊...

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电子产品装联工艺技术详解

2023-10-27 标签：电子产品焊接表面贴装 1136 0

开放式激光振镜运动控制器在动力电池模组连接片的焊接应用

如何把控新能源汽车电池焊接加工质量？提升电池使用寿命。

2023-10-26 标签：动力电池激光运动控制器 743 0

小功率激光填丝焊接技术研究

激光填丝焊接的研究为解决无填丝激光焊接在应用中受到的限制提供了有效的解决途径。然而，通常所说的激光填丝焊接多指大功率或超大功率的激光填丝焊接，这类焊接主...

2023-10-20 标签：激光焊接零部件 654 0

PCB选择性焊接工艺技巧

　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波...

2023-10-20 标签：元器件焊接波峰焊 834 0

4种行业内常用的铝导线连接方式

【摘要】随着铝导线在汽车线束中的应用逐步广泛，本文对铝电源线束的连接技术进行分析整理，对不同连接方式的性能进行分析比较，以便后期铝电源线束连接方式的选型。

2023-10-17 标签：焊接汽车线束铝导线 5065 0

电子元器件的焊接注意事项

焊接是电子元器件制造和组装过程中非常重要的一步，以下是一些焊接注意事项。

2023-10-16 标签：电子元器件元器件焊接 3028 0

PCB印制电路板的焊接方法

锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积化（同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有的表面积，用以满足能量状态的需求）。助焊剂的作用...

2023-10-13 标签：印制电路板焊接助焊剂 1162 0

PCB布局设计检视要素

PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与...

2023-10-12 标签：定位器焊接 PCB 356 0

PCB焊接和组装实践

助焊剂通常用于 PCB 组装行业，其用途包括从组件引线的清洁到回流/波峰焊接。卤化物和非卤化物助焊剂的使用都面临一些挑战，例如组装后工艺中部件的腐蚀。

2023-10-11 标签：焊接助焊剂 PCB 535 0

常用的电烙铁焊接方法

电烙铁是维修电工的主要工具之一，主要用来焊接元件及导线。一、选用常用的电烙铁规格有25W、50W、75W、100W等。 1、焊接弱电元件要用45W以...

2023-10-11 标签：电烙铁元件电子器件 5279 0

异步电动机的安装与调试

一、安装 1、开箱检查产品出厂技术资料应齐全，电动机的附件、备件应齐全，无损伤。 2、核对图纸及电动机的铭牌，检查电动机的型号、功率、电压是否符合设计要...

2023-10-11 标签：焊接绝缘电阻异步电动机 843 0

如何处理潮湿敏感性元件

MSD的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准J-STD-023中有清楚的定义，这是一个美国电子工业联合会（IPC）与焊接电子元件工程委员会（...

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SiC功率器件的封装技术

传统的功率半导体封装技术是采用铅或无铅焊接合金把器件的一个端面贴合在热沉衬底上，另外的端面与10-20mil铝线楔或金线键合在一起。这种方法在大功率、高...

2023-10-09 标签：封装技术焊接功率半导体 720 0

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2023-10-09 标签：模块电镀焊接 329 0

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