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标签 > 焊盘
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带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm,如果是大面积铺铜,通常也是与板边需要有内缩距离,一般设为20mil。
Ⅰ:定义不同 焊盘:它是表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。 过孔:过...
就是在AD19中同封装的焊盘报错怎么办?这个问题的解决方法我告诉了这一个下一个又会来问,所以今天就写篇技术文章,大家可以自己看看问题的解决教程。
PCB电路板打样或者制板,需要的资料很多,每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜...
对于老练的工程师来说,线路板设计很简单,各种需要注意的事项以及操作技巧都是信手拈来,十分熟练。而对于新的工程师来说,线路板设计技巧有难度,毕竟自己的熟练...
在电子加工厂的生产加工中阻焊膜是一种重要加工原材料,其实阻焊膜的本质就是一种涂覆材料,并且有液态和干膜两种类型。在SMT贴片加工中阻焊膜的主要作用就是添...
在smt专业贴片的加工生产过程中点胶也是较为重要的一个加工过程。在SMT加工中一般是从一面的元器件开始点胶固化,然后才是焊接,在点胶到焊接的中间过程其实...
在贴片加工中有时候出现一种SMT贴片加工不良现象,那就是焊点剥离。焊点剥离就是焊点与焊盘之间出现断层而发生剥离现象,这种情况一般发生在通孔波峰焊和回流焊...
●PCB上相邻焊盘或导体表面的跨接处无附着力损失,无空洞或气泡,无半湿润,无裂纹,无波浪纹,无鱼眼或橘皮状剥落;外来物不影响元件、焊盘或导体表面之间的最...
假焊和脱焊是指在焊接过程之中看上去焊点已经焊稳,实际上一碰就会掉下来,这种现象叫做假焊和脱焊。那么这种现象又是什么原因造成的呢?主要是助焊剂的活性失效,...
SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了地位。典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡...
Allegro软件中的焊盘制作界面。 第一页中,钻孔属性参数的具体含义如下所示,如图4-27所示: 图4-27 焊盘制作钻孔面板参数示意图 Units:...
现在的波峰焊机大多使用的方式。其工作原理是:利用高速压缩空气产生的负压将助焊剂提取,并通过特制喷口气雾化完成涂覆。
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