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焊盘技术

冷热冲击后，有什么原因会造成焊球开裂？

徐斌:焊球开裂做红墨水实验有说服力，焊球开裂一般是受外力造成的哲:SMT制程中有什么条件会导致？徐斌:你们分板是怎么分的？哲:铣刀，分板的应...

2023-08-24 标签：smt BGA 焊盘 1456 0

深度解析SMT锡膏印刷关键技术

统计表明SMT生产中60-70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关，由此可见锡膏印刷的重要性。

2023-03-08 标签：pcb smt 焊盘 1420 0

PCB过孔可以打在贴片元件的焊盘上吗？

一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，...

2023-05-31 标签：pcb 焊盘 1413 0

确定零件故障的方法

可焊性定义了在最低限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，电路板制造过程本身就是组装困难的原因。这是由于与氧化和阻焊层应用不当相关的问题。...

2022-03-17 标签：零件焊盘 1401 0

钻刀无忌，过孔莫愁

钻刀是冷的，单板是冷的，眼见着过孔阻抗居高不下，雷豹的心也越来越冷……

2024-04-22 标签：阻抗焊盘过孔 1389 0

究竟FPC上的焊盘间距做多大才能保证阻焊桥

都说PCB上焊盘间距做到8mil,保证绿油桥是没有问题，为什么FPC也是同样的设计， PCBA锡膏印刷后连锡短路，是焊接厂工艺能力不足，还是FPC设计出...

2024-04-07 标签：FPC 焊盘 PCB 1374 0

PADS Layout封装创建时批量放置焊盘的方法

批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。

2023-02-02 标签：pcb 封装 Layout 1373 0

光模块PCB焊盘的可焊性不良分析

随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化，印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展，为了满足电子产品的小型化，高密度化和轻量化的要求，封...

2023-03-25 标签：pcb 封装技术焊盘 1365 0

pcb怎么改变焊盘大小

在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，改变焊盘大小是一个常见的操作，具体步骤会根据所使用的PCB设计软件而有所不同。...

2024-09-02 标签：元器件印刷电路板焊盘 1330 0

pcb设计中如何设置默认的焊盘大小参数?

在PCB设计中，焊盘的大小和形状对于电路的可靠性和生产效率至关重要。设置合适的焊盘大小参数可以确保焊接过程中的稳定性和焊点的质量。以下是关于如何设置默认...

2024-09-02 标签：PCB设计元件引脚 1317 0

FPC电路设计中的常见问题

焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

2017-08-17 标签：FPC PCB设计焊盘 1291 0

多层PCB内部长啥样? 3D大图解析高端PCB板的设计工艺

一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶...

2023-05-19 标签：单片机 pcb 焊盘 1290 0

各种叠层结构的PCB图内部架构

通孔板和层数没关系，平时大家用的2层的都是通孔板，而很多交换机和军工电路板，做20层，还是通孔的。

2023-03-09 标签：pcb 交换机焊盘 1283 0

PCB飞针测试几个有效的方法

飞针测试是一个检查ＰＣＢ电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试ＰＣＢ抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床（ｂｅ...

2023-08-21 标签：传感器焊盘飞针测试 1266 0

检流电阻的焊盘优化设计

引言：电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择，使用极低值电阻(几mΩ或以下)时，焊锡的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例，结果大幅增加测量误差。高精度应用...

2023-06-23 标签：PCB 封装焊盘 1259 0

PAD和ESD对比典型的ESD网络

焊盘的尺寸和结构由可靠性和键合引线的直径决定的。若键合引线的直径范围是25um~50um，那最小焊盘尺寸在70umX70um到100umX100um之间...

2023-12-06 标签：ESD 静电放电 PAD 1251 0

PCB芯片散热焊盘如何设计？

工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方...

2023-06-08 标签：三极管 pcb 电路板 1246 0

优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

为确定0201焊盘设计的关键参数，需要进行两种试验设计：其一是焊盘尺寸的确定，其二是对焊盘间距的确定。试验是在优化贴片和回流焊接工艺参数并根据回流后不良...

2023-08-18 标签：PCB 焊接焊盘 1226 0

PCB过孔的基础知识与设计验证

过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶...

2024-01-05 标签：电路板传输线焊盘 1225 0

PCB设计中焊盘的设计标准和种类

焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘用于电气连接、器件固...

2023-01-13 标签：pcb 电路板焊盘 1223 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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