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标签 > 焊盘
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一般来说,回流焊接后焊锡珠的产生原因是多方面,综合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件...
BGA具有高I/O的特点,布线难度大,RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6;PCB每层走2圈信号线,...
SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等...
为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格,特别是对基板平整度要求更为...
SMT贴片加工印刷机作为一台高智能化、高精度化的机电一体设备,是SMT贴片的主体设备之一。当前,用于SMT加工焊膏印刷的印刷机品种很多,以自动化程度来分...
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层...
到目前为止,国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求,没有业内的smt电路板的规范标准,但是提倡为环保设计,需要考虑SMT电路板在选材、制造、使...
焊盘形状的选择与元器件的形状、大小、布局情况、受热情况和受力方向等因素有关,设计人员需要根据情况综合考虑后进行选择。在大多数的PCB设计工具中,系统可以...
由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因,印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态(间隙小于焊粉颗粒标称尺寸)。印刷时或多或少会有焊膏...
SMT贴片加工中,最重要的是对PCB板焊盘的设计。焊盘的设计能够直接影响元器件的热能传递、稳定性和焊接性,也关系着SMT贴片加工的质量。因此在PCB焊盘...
一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于...
再流焊使用的焊料是焊膏,预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊膏具有一定的黏性,使元器件固定;然后让贴装好元...
SMT贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热...
在SMT贴片加工厂中,大多数使用胶印技术的客户在锡膏印刷技术方面往往都是非常有经验的。胶印技术相关工艺参数的确定可以以锡膏印刷技术的工艺参数作为参考。下...
胶印是平版印刷的一种,很简单的讲胶印就是借助于胶 皮(橡皮布)将印版上的图文传递到承印物上的印刷方式,也正是橡皮布的存在,这种印刷方式得名。
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