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焊盘技术

如何解决高频信号传输领域存在的阻抗失配现象

信号反射和衰减的程度取决于阻抗不连续的程度。当失配阻抗幅度增加时，更大部分的信号会被反射，接收端观察到的信号衰减或劣化也就更多。

2023-02-16 标签：pcb 连接器 smt 1199 0

PCB各层含义（eagle和protel）

　Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层...

2023-11-23 标签：PROTEL 焊盘电源线 1173 0

千姿百态的焊盘，你都用过吗？

在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天，看海带大家来了解下...

2024-10-24 标签：PCB PCB设计 PCB焊盘 1169 0

PCB工艺制程解析

PCB加工十几道工序会，不可避免的会存在加工误差，PCB制造行业采用的标准通常是指标准的ISO、UL、等行业标准。华秋PCB可实现的线宽公差范围在±15...

2023-09-06 标签：pcb 电路板蚀刻 1157 0

通过在+5V输入和单节Li+可充电电池之间切换，获得恒定的+5V输出

一些便携式应用需要由外部+5V墙上适配器电源供电，在电池备份模式下仍需要+5V系统电压。该设计提供了一种在外部+5V电源和可充电单节锂离子（Li+）电池...

2023-06-12 标签：振荡器电路板焊盘 1152 0

pcb设计中焊盘的形状和尺寸是什么

在PCB设计中，焊盘是连接电子元件与电路板的重要部分。焊盘的形状和尺寸对焊接质量、可靠性和生产效率都有重要影响。一、焊盘的形状圆形焊盘圆形焊盘是最...

2024-09-02 标签：电路板电子元件 PCB设计 1149 0

这才是封装设计应有的样子：插接件焊盘

插件孔的标准孔径尺寸：0.60mm(23.6mil)，0.70mm(27.6mil)，0.80mm(31.5mil)，0.90mm(35.4mil)，1...

2024-06-21 标签：元器件焊盘封装设计 1143 0

HDI电路板过孔类型介绍

2023-12-04 标签：PCB 电路板 HDI 1093 0

Via hole塞孔工艺应运而生

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：

2022-08-15 标签：pcb 线路板焊盘 1079 0

各种叠层结构的PCB立体图形展示

多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少，价格贼贵，先不多讨论。

2023-03-08 标签：pcb 电路板焊盘 1058 0

电子表面贴装技术SMT解析

需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线路板和表面贴装元器件组成。印制线路板PWB（Printed Wire Board）是含有线路和焊盘的单面或双面多层...

2023-11-01 标签：元器件线路板焊盘 1004 0

PCB电路板设计的五大设计关键点解析

PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，作为主要支撑体，其搭载着组成电路的所有器件。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的...

2019-05-10 标签：焊盘过孔 pcb电路板 983 0

多层板的焊盘到底应该怎么设计？盖/露PAD怎么选？

最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地...

2022-09-16 标签：pcb 多层板 PAD 980 0

SMT出现焊点剥离现象的原因分析

焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基...

2023-05-26 标签：pcb smt 焊盘 957 0

晶圆级CSP的焊盘的重新整理

焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊盘表面，用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 标签：CSP 焊盘助焊剂 951 0

对0201元件装配工艺的总结

当元件间距为0.008″时，没有产生焊点桥连缺陷，但在氮气中回流和使用助焊剂活性较强的水溶性锡膏会增加焊点桥连的缺陷。在较小的焊盘上出现的桥连缺陷比在...

2023-09-20 标签：焊盘助焊剂焊点 935 0

PCB技术指南之板框绘制和布局怎么处理？

　画一个大致方框可框入器件封装——设置原点{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角顶点位置——确定好所需要的框的大小——Desig...

2024-01-10 标签：封装焊盘 PCB 917 0

HFAN-08.0.1：了解粘合坐标和物理芯片尺寸

在计算焊盘坐标时，经常有数据中指定的模具尺寸之间的混淆板材和从中切割后的物理模具尺寸晶片。虽然不需要物理芯片尺寸对于引线键合目的，重要的是了解...

2023-02-20 标签：芯片光纤焊盘 896 0

SMT印制电路板概述

随着SMT的出现，元器件直接贴装在PCB上，尽管PCB不需要在焊盘上钻插装孔，但由于SMD具有面积大、引脚数量多、引脚间距密、PCB布线密集的特点，因此...

2023-08-22 标签：元器件 smt 焊盘 893 0

柔性电路板焊接方法操作与需注意的问题

用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量...

2023-12-12 标签：芯片 PCB板焊盘 885 0

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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MPU-6000（6050）为全球首例整合性6轴运动处理组件，相较于多组件方案，免除了组合陀螺仪与加速器时间轴之差的问题，减少了大量的封装空间。
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COMSOL集团是全球多物理场建模解决方案的提倡者与领导者。凭借创新的团队、协作的文化、前沿的技术、出色的产品，这家高科技工程软件公司正飞速发展，并有望成为行业领袖。其旗舰产品COMSOL Multiphysics 使工程师和科学家们可以通过模拟，赋予设计理念以生命。
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